高云半导体荣获2016中国半导体市场年会创新产品奖

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时间: 2016-03-30
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广东佛山,2016年3月29日讯,在京召开的2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2016)上,广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体)荣获“2015-2016年度中国半导体芯片市场创新产品奖”。

高云半导体荣获2016中国半导体市场年会创新产品奖

图1. 中国集成电路产业创新大会现场(右4为高云半导体代表)  

荣获“2015-2016年度中国半导体芯片市场创新产品奖”的产品是高云半导体于2015年8月推出的小蜜蜂家族第一代产品GW1N系列,该系列产品是一款具有国际领先水平的非易失单芯片FPGA产品,集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块,简化了用户接口,有效拓宽了可应用领域。

高云半导体荣获2016中国半导体市场年会创新产品奖

图2. 高云荣获中国半导体芯片市场创新产品奖

小蜜蜂家族第一代产品GW1N系列,凭借丰富的封装类型和不同版本的内核电压供电方式,除了可满足传统通信、工业控制、视频监控等领域的应用需求外,为消费类行业客户提供了更多的选择,特别针对消费类行业的产品设计特点,客户可在小蜜蜂家族产品系列中找到更加灵活、经济有效的解决方案。

“高云半导体聚集了数十位历经国际市场数代量产FPGA芯片开发的市场、研发、销售等方面的业界精英,面向国际市场上现有的中低密度非易失FPGA产品,有针对性的推出了更具设计灵活性的低功耗小蜜蜂家族GW1N系列;该系列芯片在国际上首次集成了随机存储闪存,结合嵌入的DSP等模块和丰富的芯片封装,给工业控制、通讯特别是消费领域的设计者带来新的创意空间,”高云半导体产品研发总监王添平先生表示,“几十年来,全球90%以上的FPGA市场一直被国外几家厂商所垄断,尽管有众多国内外初创公司努力尝试进入该领域,但由于种种原因,大多一直在门口徘徊;作为初创公司,选择合适的突破口很重要,高云半导体选择中低密度产品作为切入点,聚焦产品,踏踏实实做精做细,真正迅速从市场上站稳脚跟,再发力往中高密度进发。”

“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”系由工业和信息化部电子信息司、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管委会指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,赛迪顾问股份有限公司、北京半导体行业协会共同承办。

关于高云半导体:

广东高云半导体科技股份有限公司以国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA 芯片,提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的民营高科技公司,打造高端集成电路领域的民族品牌,发展成为中国集成电路行业的骨干企业之一。

公司科研实力雄厚,打造了一支具有极强的自主创新研发能力的科研团队,研发团队规模近百人,70%以上具有硕士及以上学历,核心研发人员平均从事核心FPGA软件、硬件技术开发超过15年以上,入选省市各类高层次人才计划十余人,与包括山东大学、天津大学等高校在内的国内多家高校、科研院所建立了战略合作关系。

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