2018年4月16日，高云半导体亮相2018 Linley春季处理器研讨会，展示了基于MIPI I3C标准的I3C解决方案，成为全球首家实现I3C完整解决方案并成功演示的FPGA厂家。 

高云半导体I3C解决方案是基于小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined)高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板，该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能，并兼具维系支持传统外设，从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。 

点击链接查看I3C完整解决方案演示视频：https://v.qq.com/x/page/w06359v2jsp.html