中国广州，2018年10月10日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。

作为高云半导体首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2C产品架构的独特之处在于其基于共享资源技术。通常，微处理器系统通过处理器模块及总线系统与外设通信，外设括JTAG、SRAM存储器、I/O接口、PLL、振荡器等。GW1NS-2C通过与Arm Cortex M3系统共享外设资源以均衡整个系统的体积与功耗。此外，由于外设功能位于SoC FPGA内部，因而可以通过FPGA编程来更改外设功能，这使得SoC具备了目前其他微处理器产品均不具备的充分的灵活性。

作为全球Arm生态系统领域中规模最大的行业峰会，Arm TechCon 2018将于10月16日至18日在圣何塞会展中心举行。Arm TechCon技术创新奖旨在嘉奖基于Arm的能够衍生新应用并激发创新系统设计的前沿技术，入围者将于10月17日星期三下午3点30分在ARM TechnCon现场的世博会剧院展开最终角逐，并在下午5点公布最终获胜者。

更多详情，请访问www.armtechcon.com。

“我们很荣幸能得到ARM的认可，作为合作伙伴，他们一直非常支持我们的产品创新”，高云半导体北美销售总监Scott Casper说，“GW1NS系列完全具备了当前系统设计所必需的功能和灵活性。我们很高兴能加速这一领域的技术发展。”

关于Arm

Arm技术是当前信息与互联技术革命的核心，这场革命正在改变人们的生活方式与商业运作模式。Arm致力于通过创新的低功耗的处理器设计能够使1250亿多个芯片实现智能计算，该技术与物联网软件、设备管理平台相结合，能够使客户获得真正的商业价值。

关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景：提供可编程解决方案，促进全球客户创新。

我们的目标：致力于完善产品体系，解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺：以技术和质量为中心，有效降低用户成本。

我们的服务范围：可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域：全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

更多详情，请登录：http://www.gowinsemi.com.cn。

本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商标均为广东高云半导体科技股份有限公司或其在中国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。其他所有商标之所有权归各自的所有人拥有。

更多信息，请致函info@gowinsemi.com。