深耕生态建设,西安电子科技大学-高云半导体联合实验室揭牌

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时间: 2021-03-26
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2021年3月23日,西安电子科技大学—高云半导体联合实验室揭牌仪式在历时9个月的准备后,于西安电子科技大学北校区东大楼顺利举行。西安电子科技大学微电子学院领导,高云半导体董事会成员,战略合作伙伴易思达科技共同见证了这一时刻。
深耕生态建设,西安电子科技大学-高云半导体联合实验室揭牌

成立仪式现场

本次揭牌仪式由西安电子科技大学微电子学院副院长胡辉勇先生主持,西安电子科技大学微电子学院党委书记黄伟先生、院长张玉明先生、集成电路实验教学中心副主任史江义先生、娄永乐老师,综合办公室主任张卫青老师,研究生教育教学办公室程珺老师,人才引进与对外合作办公室李莎莎老师共同参与。

会上,易思达科技王程涛总经理、技术总监李玮先生就高校合作向陈同兴董事长,黄伟书记做了汇报,黄伟书记对易思达科技在高校合作取得的进展表示充分肯定,并期望在接下来的高校产学研合作中做出更好的成绩。

高云半导体董事长陈同兴先生、总裁助理梁岳峰先生也对高云半导体的历史和发展进行了介绍,就高校合作、推动产学研交流提出了切实可行的计划,并和西安电子科技大学微电子学院签订了合作协议。

深耕生态建设,西安电子科技大学-高云半导体联合实验室揭牌

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张玉明院长充分赞扬了陈同兴董事长的企业家精神,并表示高云半导体作为国内领先的FPGA厂商充分体现了企业的社会责任担当,并期望高云半导体在高校的产学研合作、生态建设、协同育人等方面继续发挥作用,为国内的半导体发展做出更多的贡献。

深耕生态建设,西安电子科技大学-高云半导体联合实验室揭牌

揭牌仪式

会后,在史江义主任、娄永乐主任、程珺老师的陪同下,高云半导体各位同事共同参观了集成电路实验中心超净实验室。

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集成电路实验中心超净实验室


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