高云半导体荣获2021年度“IC设计成就奖-最具潜力IC设计公司奖”

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时间: 2021-03-26
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2021年3月18日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)荣获中国IC设计成就奖-最具潜力IC设计公司奖。高云半导体资深产品市场经理缪永龙先生代表公司参加了于上海凯宾斯基大酒店举行的颁奖典礼。 

高云半导体荣获2021年度“IC设计成就奖-最具潜力IC设计公司奖”

中国IC设计成就奖由Aspencore主导,是中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一,旨在表彰在中国IC设计界占领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平以及极大发展潜力的最佳公司。此奖项评选活动举办19年来,受到了广大IC设计工程师和企业高管的关注。 

在会议现场,高云半导体中国区研发副总裁王添平先生接受了Aspencore的采访,就高云半导体未来重点发展方向和产品规划做了详细介绍。

高云半导体荣获2021年度“IC设计成就奖-最具潜力IC设计公司奖”

高云半导体在会议现场展出了基于晨熙家族的多屏异显方案,此方案可实现视频图像的多路分割,可以驱动5个屏显示,在汽车,工业以及消费等市场都有广泛应用。方案吸引了现场众多观众的关注。



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