2020年4月5日，中国广州广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）的BLE（BluetoothLow Energy Radio）模块获得欧盟的CE-RED(全称Radio Equipment Directive)认证，使开发人员可以快速轻松地将GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块整合到最终产品中。
2019年年底，高云半导体发布了首款带有集成BLE模块的GW1NRF-4 FPGA，该器件提供4.6k LUTs，内部集成一个32位低功耗的ARC处理器和一个蓝牙BLE模块，封装为6x6mm的 QFN。为了给客户提供更完善的解决方案，高云半导体正在生产经过认证的GW1NRF BLE模块，使客户能够轻松，快速地进行终端产品的设计。无线IC通常由半导体制造商以两种形式提供。一些开发人员需要将蓝牙芯片集成到他们自己的系统电路板上。在这种情况下，开发人员需要在其终端产品的相应领域对其整体的电路板功能进行蓝牙认证，这可以提供更灵活的芯片集成方式，但是通常会给最终产品制造商增加额外的认证成本。另一种选择是集成一个已经通过认证的PCB模块。该模块包含蓝牙模块和所需的其他电路，例如去耦电容器，振荡器和天线。这种方式下，客户可以将预先认证的PCB模块集成到更大的系统电路板上，而无需重新认证系统的其余部分。“相比于单纯的GW1NRF-4蓝牙FPGA芯片，许多客户更倾向于要求提供通过认证的GW1NRF-4模块”，高云半导体国际营销总监Grant Jennings说，“客户要在不同的国家/地区做蓝牙功能认证可能会带来巨大的成本和技术负担，因此，高云半导体提供经预先认证的GW1NRF-4蓝牙低功耗模块，为客户省去了认证的负担，使得客户可以轻松的进行产品设计。”
“高云半导体一直致力于为客户提供完善的解决方案”，高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊表示，“基于GW1NRF-4蓝牙FPGA的模块产品将大大减轻客户的开发难度，降低客户的使用门槛，此模块功能高度集成的同时，也提供了足够的灵活性，方便用户灵活的进行终端产品的开发，可以有效缩短TIME -TO-MARKET时间。此模块已经通过蓝牙相关认证，客户无需承担认证成本。”高云半导体 GW1NRF-4蓝牙模块是一个19x20mm的模块，其中包括GW1NRF-4器件，相关无源元件，晶体振荡器和天线，此模块为实现具有FPGA和蓝牙功能的产品提供了“即插即用”的实现方式。
高云半导体最近在EmbeddedWorld 2020上展示了支持GW1NRF-4BLE的FPGA，并将继续围绕该器件开发更多的参考设计和演示Demo，以快速为用户提供蓝牙FPGA功能。