高云半导体参加2020亚太智能可穿戴设备峰会并凭借GW1NRF芯片荣膺年度产品创新设计奖

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时间: 2020-01-14
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中国广州,2020年1月14日–全球发展最快的可编程逻辑公司—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)参加了在深圳马哥孛罗好日子酒店举行的2020亚太智能可穿戴设备峰会。本次峰会上,高云半导体凭借其最新发布的集成蓝牙模块的GW1NRF系列射频FPGA芯片荣膺由SWAP颁发的“年度产品创新设计奖”。

高云半导体参加2020亚太智能可穿戴设备峰会并凭借GW1NRF芯片荣膺年度产品创新设计奖

GW1NRF芯片是高云小蜜蜂家族的又一创新系列产品,该系列产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源,集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙(BlueTooth BLE 5.0),采用6x6mm QFN封装。此产品可以为传感器、音频、摄像机和显示接口提供灵活的IO,为并行计算和加速提供FPGA资源,并为控制、配置和电源管理提供微控制器,显著提升了设计的灵活性和高度集成性。

高云半导体参加2020亚太智能可穿戴设备峰会并凭借GW1NRF芯片荣膺年度产品创新设计奖

高云半导体产品秉承创新设计血统,为不同市场提供针对性解决方案。针对功耗和面积敏感的可穿戴市场,高云小蜜蜂家族产品提供10余种小封装,其低功耗GW1NZ系列产品尺寸仅有1.8*1.8mm,是业内最小面积的FPGA产品。

高云半导体秉承技术创新和差异化设计理念,持续突破,为国产FPGA产业发展而不懈奋斗。


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