高云半导体将参加慕尼黑FPGA Kongress会议

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时间: 2019-06-19
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高云半导体将参加慕尼黑FPGA Kongress会议

高云半导体将参加于2019年5月21-23日在慕尼黑多纳赫NH酒店举办的FPGA Kongress会议。

届时我们将展示嵌入ARM内核的低成本的FPGA产品,内嵌高性能pSRAM的产品以及基于cool-smart创新设计技术的零功耗系列产品。

同时我们也会展示参与ARM FPGA Design Start项目的新产品,此产品支持HyperRam以及业内最有保障的安全解决方案。 期待您的光临。

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