高云半导体推出适用于移动及可穿戴设备的GW1NZ系列FPGA芯片

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时间: 2018-10-29
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中国广州,2018年10月29日,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称:高云半导体),宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺,旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。

高云半导体推出适用于移动及可穿戴设备的GW1NZ系列FPGA芯片

当前,移动及可穿戴市场应用正在挑战电池使用的极限,特别是当设备的规格导致电池变得更小时,而最终用户希望电池效率更高,以减少充电时间。高云半导体GW1NZ“零功耗”解决方案将直面这些问题,提供基于CoolSmart®技术和超低功耗嵌入式闪存工艺的小封装并极具成本效益的FPGA解决方案。

“移动及可穿戴设备制造商正努力从产品中获得最佳的能效。”高云半导体工程副总裁王添平先生表示:“‘零功耗’FPGA的推出,使得制造商们采用小尺寸、高性价比解决方案的同时进一步扩大能效成为现实。GW1NZ应该是第一款可以在成本上和静态功耗上,成为MCU应用挑战者的FPGA。”

GW1NZ‘零功耗’FPGA采用了1.8mm x 1.8mm WLCSP16封装,CoolSmart技术,待机功率低于10uW(ZV型号),包括可用于擅长多传感器融合的MIPI I3C和低功耗电源管理的MIPI SPMI硬核以便于连接其他MIPI兼容设备。GW1NZ首款产品为1K LUT的器件,更多的尺寸和封装选项即将推出。

GW1NZ设备编程可采用高云半导体专有工具链完成,并有完整的IP核库和参考设计用于该开发平台解决方案。以上资源,请登录高云半导体官方网站获取。

目前LV型号芯片已经批量供货,ZV型号量产芯片将于2019年初开始。详情请与当地销售或经销商联系。

关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景:提供可编程解决方案,促进全球客户创新。

我们的目标:致力于完善产品体系,解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺:以技术和质量为中心,有效降低用户成本。

我们的服务范围:可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域:全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

更多详情,请登录:http://www.gowinsemi.com.cn。

本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商标均为广东高云半导体科技股份有限公司或其在中国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。其他所有商标之所有权归各自的所有人拥有。

更多信息,请致函info@gowinsemi.com。

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