高云半导体即将参展2018德国慕尼黑电子展

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时间: 2018-10-22
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高云半导体即将参展2018德国慕尼黑电子展

高云半导体将携手ELDIS科技参加即将于2018年11月13日至2018年11月16日在德国慕尼黑新慕尼黑展览中心开幕的2018年德国慕尼黑电子展。

2018年德国慕尼黑电子展是全球领先的电子行业展示平台,通过线上与线下联动,将吸引数以万计全世界范围内的展商与观众共赴此次电子行业盛会。

本次展览高云半导体将小蜜蜂家族GW1NS系列亮相,并现场展出I3C与Mipi解决方案。欢迎莅临E09号展位亲身体验高云半导体与ELDIS的最新技术和行业领先的解决方案!

了解2018年德国慕尼黑电子展更多信息,请访问https://electronica.de。

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