高云半导体将携内嵌ARM核的FPGA家族新产品参展Arm TechCon 2018

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时间: 2018-09-27
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中国广州,2018年9月,国内领先的现场可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称:高云半导体),将携内嵌ARM核的FPGA家族新产品参展即将在加利福尼亚州圣何塞开展的Arm TechCon 2018。

高云半导体将携内嵌ARM核的FPGA家族新产品参展Arm TechCon 2018

展会期间,高云半导体将由专人在#1226展位进行新产品介绍,并现场演示新产品适用于多种行业的不同应用。

“我们很荣幸能够参加Arm TechCon 2018,并展示内嵌Arm核的创新FPGA解决方案。”高云半导体北美销售总监Scott Casper说,“高云半导体FPGA家族新产品能够满足分布式计算的需求,尤其是在边缘计算领域,器件的功耗和规格制约着边缘计算的实现。高云半导体全新推出的解决方案将使这些问题得以解决,从而帮助设计者轻松应对边缘计算应用的挑战。”

秉承高云半导体创新基因的FPGA家族新产品内嵌了ARM Cortex-M3微处理器,集成了Flash NVM、SRAM、ADC、USB, 并支持MIPI PHY。此外,该芯片还支持32Mb嵌入式内存,从而成为了真正意义上的SoC解决方案。

高云半导体将在10月16日至18日在Arm TechCon 2018 #1226展位携产品与应用亮相,敬请莅临洽谈。

如需更多资讯,请拨打(408)646-2118或致信scott@gowinsemi.com。

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