高云半导体参加IC CAD 2018 高峰论坛

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时间: 2018-12-03
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2018年11月29日,中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2018)于中国珠海国际会展中心隆重开幕。广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)参加了此次高峰论坛,现场展出了2018年最新发布的GW1NS系列SoC-FPGA以及“零功耗”GW1NZ系列产品,并在现场展示了基于RISC-V平台的解决方案演示Demo。

其中,作为高云半导体第一款SoC-FPGA,GW1NS系列产品内部集成ARM CORTEX-M3内核、ADC、USB 2.0 PHY以及MIPI-DPHY硬核,用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器,并兼具软硬件一体开发平台;能够广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、智能家居、安全加密、消费电子等多个领域。 “零功耗”GW1NZ系列产品采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺,采用了1.8mm x 1.8mm WLCSP16封装,CoolSmart技术,待机功率低于10uW(ZV型号),旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。

高云半导体此次现场展出的基于RISC-V显示Demo是基于晨熙家族的GW2A-18芯片,能够实现使用RISC-V从SD卡读取数据,经以太网链路环回后写入DDR3存储器,通过DDR3读取数据,发送到显示模块,最终在屏上实现图片显示的功能。

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11月30日,高云半导体工程副总裁王添平先生在“IP与IC设计”专题论坛中发表了“边缘计算和可编程逻辑器件 FPGA ”的主题演讲,分享了高云半导体在人工智能-边缘计算领域的技术创新和应用前景。

王添平先生表示:“FPGA的并行运算能力、高实时性、低功耗特点等使得其在人工智能领域有着天然的优势,高云半导体在人工智能从终端到边缘到云端的全流程均有产品部署,小蜜蜂家族器件的小封装低功耗多接口支持高安全性等特点,十分适合在人工智能的终端产品中应用,而晨熙家族的中等密度器件提供的多IO,多DSP资源,内部集成存储器等创新设计又可以很好的满足人工智能边缘应用的需求,另外,高云即将推出的100K LUT4带8G SERDES的高性能GW3AT芯片,此款芯片采用了适合异构计算加速的可动态重构的芯片架构,片内有丰富的逻辑资源,DSP资源以及块RAM资源,集成DDR3硬核,支持PCIE、XAUI等高速接口,非常适合通信图像以及AI边缘的计算处理。”

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关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景:提供可编程解决方案,促进全球客户创新。

我们的目标:致力于完善产品体系,解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺:以技术和质量为中心,有效降低用户成本。

我们的服务范围:可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域:全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

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本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商标均为广东高云半导体科技股份有限公司或其在中国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。其他所有商标之所有权归各自的所有人拥有。

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