新闻中心
10 2018 - 05 -
近日,广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体)正式荣获“国家高新技术企业”证书,证书编号:GR201744001848, 该证书由广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税务局、广东省地方税务局联合颁发,证书有效期三年。国家高新技术企业认定门槛较高,须经过严格的测评和审批程序,高云半导体凭借过硬的技术实力与规范的研发与企业管理最终获批成为广东省2017年第一批国家高新技术企业,标志着政府管理职能部门对高云半导体在科研能力、技术水准和未来发展潜力的充分肯定和高度认可。高云半导体将以通过“高新技术企业”认定为契机,继续加大科研投入,加快技术创新的步伐,提高科技成果转化能力,不断提高自身产品和服务的核心竞争力,努力提升在集成电路领域内的可持续创新与发展能力。
03 2018 - 05 -
高云半导体将携手ELDIS科技参加即将于5月29日-30日在特拉维夫开幕的2018高新技术展览。欢迎莅临33号展位亲身体验高云半导体与ELDIS的最新技术和行业领先的I3C解决方案!2018高新技术展是高科技与电子领域以色列规模最大、最专业的展示平台。本次展览将有150多家高科技电子领域在以色列乃至全球领先的公司参展亮相,并将吸引数以千计的观众与专业人士前来参观体验。 了解2018高新技术展更多信息,请访问http://www.new-techevents.com/new-tech-exhibition/
23 2018 - 04 -
2018年4月16日,高云半导体亮相2018 Linley春季处理器研讨会,展示了基于MIPI I3C标准的I3C解决方案,成为全球首家实现I3C完整解决方案并成功演示的FPGA厂家。 高云半导体I3C解决方案是基于小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined)高速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板,该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能,并兼具维系支持传统外设,从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。 点击链接查看I3C完整解决方案演示视频:https://v.qq.com/x/page/w06359v2jsp.html
16 2018 - 04 -
中国广州,2018年4月16日,作为国内领先的可编程逻辑器件及解决方案供应商,高云半导体成功亮相2018 Linley春季处理器研讨会,作为MIPI联盟成员,高云半导体携基于MIPI I3C标准的I3C解决方案在MIPI联盟展台参展,吸引了众多行业客户与参展工程师驻足,获得了业界的一致肯定;其中来自多家国际知名厂商的工程师对高云I3C解决方案表现出了极大兴趣并给予了高度评价,更有工程师在展会上发出邀请做进一步深入培训与交流。高云半导体I3C解决方案是基于小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板,该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能,并兼具维系支持传统外设,从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。MIPI Alliance 即时就为此特发推文,大力推介高云半导体的I3C数据通道解决方案。2018 Linley春季处理器研讨会于2018年4月11-12日在美国加州圣塔克拉拉举行,是由半导体业界领先的技术分析与战略咨询机构The Linley Group 主办,是业内唯一一类聚焦于处理器与IP核在深度学习、嵌入式开发、通信、汽车、物联网和服务器设计等领域应用的展会。展会聚集了众多国际一流的半导体业界大咖,来自不同国家的一众拔萃的...
03 2018 - 04 -
2018 Linley春季处理器研讨会即将于2018年4月11日在加州圣塔克拉拉揭幕,作为MIPI联盟成员,高云半导体将携I3C解决方案(基于MIPI I3C标准)在MIPI联盟展台参展。2018 Linley春季处理器研讨会是由半导体业界领先的技术分析与战略咨询机构The Linley Group 主办,详情请访问 https://mipi.org/events/linley-spring-processor-conference-sponsored-event
02 2018 - 04 -
2018年3月30日,由全球电子产业媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《国际电子商情》共同举办的“2018年度中国IC设计奖”颁奖晚宴于上海龙之梦万丽酒店隆重拉开帷幕。广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖。中国IC设计奖是中国半导体行业的最高奖项,此次评选是由AspenCore资深分析师团队推荐,数千名IC设计从业人员通过实名投票产生的。在过去的一年里,高云半导体励精图治、积极开拓,在国产FPGA产业布局方面做出了诸多贡献,其雄厚的研发实力、可靠的产品质量和优秀的技术服务获得了IC行业人士的高度肯定和普遍认可。“非常高兴能够获此殊荣,高云半导体作为一家国产FPGA企业,自成立以来一直密切关注FPGA市场行情,紧跟市场趋势,以研发、销售具有创新性的贴合市场需求的产品为己任。此次获奖,是业界对高云过去一年的肯定和认可,也代表了对高云未来发展寄予的期许和关注”,高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示,“2018年高云半导体将陆续推出GW1NS-2 SoC系列产品、GW1NZ低功耗系列产品、GW3AT高性能系列产品和RISC-V平台化产品,这些产品将一如既往延续高云半导体架构优化、技术创新血统,凭借精准的市场定位切入各个细分市场。高云半导体将持...
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