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中国广州，2018年8月16日，国内领先的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布发布基于高云半导体FPGA的RISC-V微处理器早期使用者计划，该计划是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系统级参考设计的FPGA编程BIT文件、GW2A开发板等的完整解决方案，其中系统级参考设计包括RISC-V MCU内核、AHB & APB总线、存储器控制单元及若干外设。RISC-V作为指令集体系结构（ISA）的开放规范，RISC-V ISA设计初衷涵盖了小型、快速、低功耗的实际实现，避免针对特定的微处理器架构进行过度架构，具有应用广泛、扩展性强的重要特点，且有大量可支持的软件，使得新指令集具备了良好兼容性的优势。开放规范意味着任何人都可以构建支持它的处理器。传统上，微处理器供应商向客户提供特性锁定的产品，这就意味着一旦客户使用了某家供应商的产品，就很难转向另一家供应商的产品。RISC-V改变了这种情况，因为基于RISC-V标准建立的软件生态系统，可以支持很多不同的供应商的微处理器产品。只要用户基于一个供应商的RISC-V处理器开发了应用软件就可以直接重用相同的应用软件代码并将其无缝转换到另一个遵循相同开放规范的供应商的RISC-V处理器中进行实现。高云RISC-V微处理器早期使用者计划提供的完整解决方案，具体如下：GW2A F...
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中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的GW1NS-2 FPFA-SoC芯片，内嵌ARM Cortex-M3硬核处理器，集成了USB2.0PHY、用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器，并兼具软硬件一体开发平台。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2以ARM Cortex-M3硬核处理器为核心，具备了实现系统功能所需要的最小内存；内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活，可实现多种外设控制功能，能提供出色的计算功能和异常系统响应中断，具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。GW1NS-2 FPFA-SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接，兼容多种外围器件标准，可大幅降低用户成本，能够广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、智能家居、安全加密、消费电子等多个领域，且作为高云半导体布局AI的开端，GW1NS-2可在工业图像识别、语音识别等AI边缘计算领域中得以拓展和应用。“GW1NS-2 首次集成了Cortex-M3 MCU和1...
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中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台。高云半导体软硬件设计一体化开发平台，是基于GW1NS-2 FPGA-SoC 所提供的多种固定或可配置的设备模型库以及与设备相匹配的软件驱动器库，使硬件设计工具与软件设计工具相结合，从而支持GW1NS-2 FPGA-SoC的硬件架构设计和内嵌微处理器的软件编译/并接/查错（Compile、Link、In-Circuit-Emulation/Debug)等功能；并支持ARM-MDK 与GNU两套软件设计工具。与传统FPGA只包含可编程逻辑单元不同，高云半导体GW1NS-2作为一款真正微型化的FPGA-SoC系统芯片，除可编程逻辑单元之外，其内嵌了ARM Cortex-M3微处理器，以及作为微处理器固定外设的储存器Block-RAM、闪存FLASH、ADC及USB-2.0 PHY，因而，GW1NS-2 FPGA-SoC系统芯片的应用设计兼具软、硬件设计流程。通过高云半导体提供的软硬件设计一体化开发平台，GW1NS-2应用设计的FPGA构架硬件设计与嵌入式微处理器软件设计，两者有机无缝的结合在一起，具体如图1所示，从而能够大幅提高用户设计的效率。图1 GW1NS-2 FPGA-SoC的应用...
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The Trump administration has also accused China of stealing US technology, singling out the high tech sector as subject to stricter restrictions. One of the hardest-hit sectors is the chip industry. Can it survive this storm? Our correspondent Ge Yunfei finds out, in South China's Guangzhou.Virtual Reality, Artificial Intelligence, Robotics, Communication, Rockets. Behind each of these cutting-edge technologies, there is one core component - FPGA, a semiconductor integrated circuit.ZHU JINGHUI CEO, GOWIN SEMICONDUCTOR "Theoretically, FPGA can deliver all the functionality of other chi...
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中国广州，2018年7月10日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于7月10日在广州科学城总部经济区科学大道243号A5栋10楼举行总部启用暨校企合作研讨会，中山大学、华南理工大学、山东大学、广东工业大学，广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地等高校代表与基地参加了研讨。此次校企研讨会上，山东大学微电子学院邢建平教授详细介绍了与高云半导体在产学研合作方面取得的成果，2018年6月，高云半导体独家冠名了第五届山东省物联网创造力大赛(iSTAR2018)暨第十二届iCAN 国际创新创业大赛山东赛区选拔赛。在此次大赛筹备阶段，高云半导体联合山东大学共同参与了此次大赛FPGA专题赛的题目拟定并共同规划了2018年暑期线上免费培训课程大纲。同时，高云半导体将免费提供几十套基于高云国产FPGA的核心开发套件并对大赛奖品进行赞助。与会代表对高云半导体积极投身国内IC产业人才教育，推进产学研合作，为人才培养提供实验平台和发展机会，表示了高度肯并就下一步的深入校企合作进行了研讨。在此次研讨会上，高云半导体宣布将组建产学研联盟，提供在校大学生的培训和实验合作，吸引在校学生积极投身到国产FPGA芯片的研发、创新应用中，推动学生及高校教研团队在IP软核研发和方案设计方面的持续输出。打造国内首创的集成电路软核研发平台，创建一个人人可参与的国产IP软核交易平台，累积IP资源，丰富IP资...
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2018年5月29日，以色列特拉维夫，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）与其授权代理合作伙伴ELDIS共同参展以色列特拉维夫2018新技术展，向业界展示了高云半导体最新的FPGA产品技术。在展会现场，高云半导体携手ELDIS面向以色列和欧洲市场正式推出了领先的FPGA产品与技术解决方案。2018高新技术展是以色列最大的高科技电子展，吸引了25000多名来自以色列和欧洲的专业人士参观体验。作为参展的第一个和唯一一个中国FPGA公司，高云展示了基于小蜜蜂®家族GW1N-9K芯片的MIPI I3C解决方案，赢得了参展专业人士的高度关注，表示出对来自中国的新的FPGA供应商的浓厚兴趣，期待高云半导体与ELDIS可以为以色列和欧洲市场提供一个新的FPGA选择，呈现具有更多创新、更加高效的的技术解决方案。关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。我们的愿景：提供可编程解决方案，促进全球客户创新。我们的目标：致力于完善产品体系，解决可编程逻辑器件技术难点。我们的承诺：以技术和质量为中心，有效降低用户成本。我们的服务范围：可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。我们的服务领域：全球内消费、工...