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2020年3月31日，中国广州-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis支持VHDL（Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language）硬件描述语言流程综合。VHDL语言诞生于1982年，最初是由美国国防部开发出来供美军用来提高设计可靠性和缩减开发周期的一种使用范围较小的设计语言。1987年，VHDL被IEEE确认为标准硬件描述语言。VHDL和Verilog是当前电子系统硬件行为描述领域最主流的两种语言。此前，Gowin Synthesis已支持Verilog/System Verilog语言的全流程编译综合。“VHDL语言的支持进一步完善了高云自主开发的综合工具对传统RTL语言的编译支持，也进一步满足了用户在各类开发需求下的不同语言编译或混合编译需求。”高云半导体软件资深总监刘建华博士表示，“高云自主研发的综合工具自发布一年多以来，在编译质量和用户体验上已经受到了很多客户的好评，也有很多用户在自己的设计开发过程中将Gowin Synthesis作为默认首选的综合工具，相信此次VHDL流程的支持，将为我们更多的用户带来更大的便利！”VHDL编译的支持，在完善Gowin Synthesis编译流程的同时，也进一步完善了...
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2020年2月25日，中国广州广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，授予Rutronik GmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商，Rutronik GmbH公司是欧洲排名第三，全球排名第11位的分销商，可帮助高云半导体大力拓展在EMEA和美洲地区的市场，为客户提供最佳的支持和服务。“我们很高兴能够和如此强大且知名的分销商Rutronik合作，这不仅可以帮助我们进一步发展我们在EMEA以及北美，中美和南美的快速发展业务。”高云半导体EMEA地区销售总监Mike Furnival说，“我相信Rutronik凭借其基于解决方案的销售模式，技术专长和出色的地域覆盖面等优势，将极大地完善我们现有的销售网络。”Rutronik公司资深市场经理Adrian Elms补充说：“我们很高兴与高云半导体合作。他们创新的FPGA产品，尤其是针对物联网的FPGA产品，极大地扩展了我们的系统解决方案产品范围。” 关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。 更多详情，请登录：www.gowinsemi.com.cn。 关于Rutro...
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2020年2月19日，中国广州-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布在Ubuntu操作系统中支持其FPGA EDA开发软件，从而为开发人员进行人工智能和物联网应用开发提供了一体化开发环境。 传统的FPGA EDA开发工具对Windows和Red Hat系统的支持已有很长的历史，但在许多情况下缺乏对其他Linux版本（如Ubuntu）的支持。 但是Ubuntu系统已经成为人工智能解决方案开发最受欢迎的操作系统，FPGA EDA工具和Ubuntu平台不兼容的限制已变成开发人员面临的重大障碍。 因为其开源性和脚本编写功能，Ubuntu已成为神经网络模型开发软件（例如Caffe，Tensorflow和Keras）的首选操作系统。 因此，高云半导体FPGA EDA工具对于Ubuntu系统的支持，使得开发人员可以将FPGA综合，布局布线和比特流生成无缝集成到其AI设计和脚本工作流程中。高云半导体国际营销总监Grant Jennings表示：“在传统FPGA上开发边缘推理解决方案时，AI开发人员需要面临使用多个操作系统的困难。有了Ubuntu OS支持，AI开发人员可以在单一操作系统实现他们的FPGA设计流程。不仅可以随时更新当前的建模脚本，在本地生成受过训练的网络的FPGA比特流，还可以自动加载FPGA比特流并在硬件平台上执行测试。高云半导体对其FPGA EDA...
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2020年2月12日，中国广州-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020（4A展台362号展位）。这是高云半导体首次参加Embedded World展会，此次展会上，高云半导体将向欧洲市场展示其最新的FPGA技术以及相关产品Demo，同时高云半导体国际营销总监Grant Jennings还将发表两场主题演讲:2月26日，17:00-17:30“如何通过可编程设备改善接口适配功能”主题演讲2月27日，13:30-14:00“如何在IoT边缘使用μSoC FPGA实现数据安全”主题演讲每年在德国举行的Embedded World展会是欧洲领先的嵌入式技术和解决方案博览会。它是全球针对物联网及相关市场的规模最大的嵌入式技术峰会，可容纳超过1000个参展商。 今年，高云半导体将展示其领先的FPGA解决方案，包括GW1NR系列FFPGA芯片和模块，这是全球首个适用于IoT应用市场的蓝牙功能FPGA。同时还将展出我用于边缘AI推理的GoAI机器学习解决方案以及GW1NSE安全FPGA器件，GW1NSE安全FPGA器件集成了IID公司的Broadkey软件堆栈，实现硅指纹安全加密功能，是目前安全性能最高的FPGA器件。 高云半导体欧洲销售总监兼总经理Mike Furnival说：“我们非常期待在Emb...
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高云GoAI推出最新的人工智能解决方案示例——AI物体识别演示，通过LED闪烁指示检测识别不同图像。本示例为单芯片FPGA解决方案，开发板自带视频接口。 AI物体识别演示马上推出的GoAI第二版本开发板将包含HDMI RX接口、外部PSRAM、电源转换模块，使用PSRAM作为加速器内存、SPI Flash作为系数，适用于高云 Arora ® 器件。本示例将会于2020年2月25-27日在德国纽伦堡会展中心举行的2020国际嵌入式展上展出，同时还有更多高云产品展示，欢迎至Hall 4A-362高云展台参观及详询。未来高云将推出GoAI第三版本，以主流神经网络架构为基准，请留意关注。
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中国广州，2020年1月14日—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）参加了在深圳马哥孛罗好日子酒店举行的2020亚太智能可穿戴设备峰会。本次峰会上，高云半导体凭借其最新发布的集成蓝牙模块的GW1NRF系列射频FPGA芯片荣膺由SWAP颁发的“年度产品创新设计奖”。GW1NRF芯片是高云小蜜蜂家族的又一创新系列产品，该系列产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueTooth BLE 5.0），采用6x6mm QFN封装。此产品可以为传感器、音频、摄像机和显示接口提供灵活的IO，为并行计算和加速提供FPGA资源，并为控制、配置和电源管理提供微控制器，显著提升了设计的灵活性和高度集成性。高云半导体产品秉承创新设计血统，为不同市场提供针对性解决方案。针对功耗和面积敏感的可穿戴市场，高云小蜜蜂家族产品提供10余种小封装，其低功耗GW1NZ系列产品尺寸仅有1.8*1.8mm，是业内最小面积的FPGA产品。高云半导体秉承技术创新和差异化设计理念，持续突破，为国产FPGA产业发展而不懈奋斗。