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中国广州，2019年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动，此次活动分别在北京（10.23日，北京金隅喜来登大酒店）和上海（10.25日，上海丽思卡尔顿酒店）举办。高云半导体将于会上展示其最新发布的“GoAI”人工智能边缘加速解决方案，此方案基于高云半导体小蜜蜂家族低密度SoC-FPGA产品GW1NS-4,使用ARM Cortex-M1软核结合FPGA逻辑进行边缘侧的物体检测，效率比当前主流的MCU方案提升87倍。“作为唯一一家参与ARM design Start计划的国产FPGA企业，我们很高兴能够参与此次活动，”高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示，“高云半导体一直非常重视与ARM的合作，2018年我们就已经成功的在低密度FPGA产品上集成Cortex-M3硬核，并取得了非常不错的市场反应，填补了客户对于国产低密度SOC FPGA产品的需求。2019年伊始，我们又成功发布了Cortex-M1软核，有效提高了产品竞争力。随着设计集成度的提升，单芯片的FPGA内部集成ARM核的需求已经越来越成为主流，我们期待未来能跟ARM有更长远更深入的合作。'关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨...
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中国广州，2019年9月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月8日至10日参加在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心开幕的Arm Techcon 2019大会，届时将携最新产品参展（展位号：1038）并发表主题演讲。随后，高云半导体还将参加10月16日至17日在加州大学欧文分校（UCI） - 加利福尼亚州欧文市的Calit2举行的第17届国际片上系统会议，并应邀发表主题演讲。这两个展会作为全球片上系统（SoC）解决方案领域的重要盛会，展现了嵌入式设计在物联网，安全，边缘计算，可穿戴设备和人工智能领域等的需求与方向。高云半导体在Arm TechCon的主题为“使用Arm Cortex-M1 IP进行设计，将FPGA转变为低成本μSoC-FPGA”的演讲将于10月10日星期四上午9:00-9:50进行；在国际片上系统会议上的演讲将于10月16日星期三上午8:45-9:15进行，主题为“基于边缘的μSoC FPGA—提供物联网设备和数据安全方案”。两场主题演讲均由高云半导体高级FAE经理David Grugett主讲。“我们很荣幸能够在这两个活动上发表演讲并展示我们最新的SoC FPGA解决方案，”高云半导体美洲区销售总监Scott Casper表示，“现场演示将包括用于安全的SoC解决方案，基于云的连通性和嵌入式视觉系统解决方案。借助于我们的低功耗和小尺寸...
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中国广州，2019年9月16日 - 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”），今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能（AI）边缘计算最新解决方案—GoAITM。相比当前采用标准微处理器的其他类似边缘计算方案，GoAITM加速方案可获得将近78倍的速度提升，加速优势显著。同时GoAITM的设计流程与目前AI、神经网络的开发框架完全融合，为用户开发使用带来了极大的便利。人工智能在物联网（IoT）终端及云的边缘应用中突飞猛进，这主要得益于其无需网络连接到数据中心就能进行智能决策，且具有低功耗、小尺寸、高性价比的优势；高云 GoAITM全面支持目前通用的人工智能开发工具，通过连接到现有的caffe和ARM CMSIS-NN框架，可轻松实现边缘测试与AI解决方案部署。 用户可以很方便的在高云FPGA芯片内嵌的微控制器上实现模型训练、量化与测试，从而达到通过高云FPGA实现模型加速以提高系统实时性能的效果。“许多边缘计算AI解决方案，在FPGA上部署训练过的神经网络模型时，都要求用特别专用软件，这为开发人员制造了诸多障碍。”高云半导体国际营销总监Grant Jennings先生说， “通过连接到通用的可实现量化和优化的人工智能软件工具上，我们可以为用户提供更方便，更高效的AI解决方案。 这样可以帮助用户缩短产品上市时间并更好的实现协同开发，并为用户提供更多的选择来平衡产...
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中国香港，2019年8月26日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，签约日本丸文株式会社（以下简称“丸文”）为其日本经销商，以进一步拓展全球销售网络。“我们很高兴地宣布与丸文株式会社建立合作关系，丸文株式会社是日本顶级电子产品制造商长期信赖的业务合作伙伴。作为历史上第一家成功将集成电路引入日本市场的公司，又成为第一家将中国FPGA引入日本市场的公司。”高云亚太销售总监谢肇堅先生表示，“此前我们与丸文已经合作开展了近一年的市场前期工作，并获得日本客户小批量订单。此次正式签约标志着丸文对高云半导体能够为日本市场提供的创新性产品和优质客户服务的认可与信心。相信凭借丸文经验丰富的FPGA团队以及在日本FPGA市场的多年深耕，市场份额将得以快速增长。”“丸文致力于与电子信息领域领先的供应商合作，提供尖端的专业电子产品，为行业技术进步做出贡献。”丸文株式会社社长藤原正和表示，“通过与高云半导体的合作，我们将一如既往的向客户提供最具竞争力的产品。”丸文到访高云半导体总部此次签约经销商后，高云半导体将于8月推出日文网站，以更好的支持日本市场，还将携手丸文株式会社共同参加11月份举办的日本嵌入式系统技术协会Atoit（http://www.jasa.or.jp/expo/english/）活动，展示高云半导体最新的产品与技术解决方案。关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限...
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中国广州，2019年7月1日 - 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用，实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。随着科技的发展，日常生活中设备互联已是常态，然而，随着这些设备数量的增长，数据被窃取的威胁也在逐日增加。通过智能监控系统、智慧工厂以及汽车作为入口进行信息安全攻击已成为日常事件。为了阻止这类攻击，从边缘的安全信任根开始，一直到连接到云的安全身份验证技术已经成为迫切需求。“随着IoT的普及以及工业物联网等的兴起，产品和系统的安全性变得至关重要，”高云半导体中国区销售总监兼市场副总裁黄俊表示，“高云半导体基于PUF技术的GW1NSE芯片，可以提供高可靠性的安全保障，充分保证客户设计安全。”高云半导体的安全FPGA系列产品使用物理不可克隆功能（PUF）在FPGA上建立信任根。配置完成后，设备可以创建用于加密/解密和身份验证功能的唯一密钥。用户可以非常方便的实现安全启动，安全下载和密钥交换等标准例程。“PUF技术提供了信任根，而不会将敏感信息存储在非动态内存中，”高云半导体国际营销总监Grant Jennings说，“通过PUF技术可以唯一地识别设备和平台，验证固件签名，生成密钥并使用在加电时建立的信任根加密数据。”安全FPGA 2K LUT版本将于2019年第三季度提供样品，安全FP...
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中国上海，2019年6月1日，由广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）冠名赞助的“高云杯”首届集成电路创新设计大赛在华东师范大学闵行校区隆重举行，参赛队伍来自华东师范大学、上海大学、东华大学、上海师范大学、上海电力大学、上海应用技术大学、上海第二工业大学及上海工程技术大学等八所高校，共计八十余名参赛队员参加。此次大赛是华东师范大学首届集成电路创新设计大赛，由华师大教务处主办，信息科学技术学院承办，并到了华师大校友会的大力支持，高云半导体作为大赛的冠名方，积极参与了此次大赛的选题与评审。来自上海师范大学、上海电力大学、东华大学、华东师范大学的参赛队伍分别获得了大赛一等奖及高云企业奖，参赛队员们以极具创意的方案展示了卓越的创新设计能力与扎实的专业基础，赢得了评委们的高度认可。华东师范大学副校长戴立益教授出席了颁奖仪式并致辞，高度赞扬高云半导体对国内集成电路人才培养的重视，期待能够跟高云半导体展开多样化的校企合作，为国内半导体行业培养更多后备人才，提升自主创新能力，早日摆脱受制于人的局面。华东师范大学终身教授赖宗声教授全程参与了大赛的评审工作并出席了由信息科学技术学院石艳玲院长主持召开的主题为“共育英才、共创中国芯”的产教融合人才培养研讨会，此次研讨会还邀请了多位来自集成电路产业一线的华师大校友作为嘉宾，研讨会上就国内半导体行业发展与人才培养展开讨论，气氛热烈。“作为国产F...