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2018年4月16日，高云半导体亮相2018 Linley春季处理器研讨会，展示了基于MIPI I3C标准的I3C解决方案，成为全球首家实现I3C完整解决方案并成功演示的FPGA厂家。 高云半导体I3C解决方案是基于小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined)高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板，该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能，并兼具维系支持传统外设，从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。 点击链接查看I3C完整解决方案演示视频：https://v.qq.com/x/page/w06359v2jsp.html
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中国广州,2018年4月16日,作为国内领先的可编程逻辑器件及解决方案供应商,高云半导体成功亮相2018 Linley春季处理器研讨会,作为MIPI联盟成员,高云半导体携基于MIPI I3C标准的I3C解决方案在MIPI联盟展台参展,吸引了众多行业客户与参展工程师驻足,获得了业界的一致肯定;其中来自多家国际知名厂商的工程师对高云I3C解决方案表现出了极大兴趣并给予了高度评价,更有工程师在展会上发出邀请做进一步深入培训与交流。高云半导体I3C解决方案是基于小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板,该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能,并兼具维系支持传统外设,从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。MIPI Alliance 即时就为此特发推文,大力推介高云半导体的I3C数据通道解决方案。2018 Linley春季处理器研讨会于2018年4月11-12日在美国加州圣塔克拉拉举行,是由半导体业界领先的技术分析与战略咨询机构The Linley Group 主办,是业内唯一一类聚焦于处理器与IP核在深度学习、嵌入式开发、通信、汽车、物联网和服务器设计等领域应用的展会。展会聚集了众多国际一流的半导体业界大咖,来自不同国家的一众拔萃的...
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2018 Linley春季处理器研讨会即将于2018年4月11日在加州圣塔克拉拉揭幕，作为MIPI联盟成员，高云半导体将携I3C解决方案（基于MIPI I3C标准）在MIPI联盟展台参展。2018 Linley春季处理器研讨会是由半导体业界领先的技术分析与战略咨询机构The Linley Group 主办，详情请访问 https://mipi.org/events/linley-spring-processor-conference-sponsored-event
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2018年3月30日,由全球电子产业媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《国际电子商情》共同举办的“2018年度中国IC设计奖”颁奖晚宴于上海龙之梦万丽酒店隆重拉开帷幕。广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖。中国IC设计奖是中国半导体行业的最高奖项,此次评选是由AspenCore资深分析师团队推荐,数千名IC设计从业人员通过实名投票产生的。在过去的一年里,高云半导体励精图治、积极开拓,在国产FPGA产业布局方面做出了诸多贡献,其雄厚的研发实力、可靠的产品质量和优秀的技术服务获得了IC行业人士的高度肯定和普遍认可。“非常高兴能够获此殊荣,高云半导体作为一家国产FPGA企业,自成立以来一直密切关注FPGA市场行情,紧跟市场趋势,以研发、销售具有创新性的贴合市场需求的产品为己任。此次获奖,是业界对高云过去一年的肯定和认可,也代表了对高云未来发展寄予的期许和关注”,高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示,“2018年高云半导体将陆续推出GW1NS-2 SoC系列产品、GW1NZ低功耗系列产品、GW3AT高性能系列产品和RISC-V平台化产品,这些产品将一如既往延续高云半导体架构优化、技术创新血统,凭借精准的市场定位切入各个细分市场。高云半导体将持...
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2018
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中国济南，2018年3月19日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。图一 离线烧录器外观图离线烧录器（图一）是指在脱离PC环境下对GW1N(R)芯片进行数据烧录的设备，具备速度快、数据保密、便携稳定、多路烧录等特点，适用于工厂大批量、快速量产，并方便检修人员外出携带；相比传统的PC终端，离线烧录器优势显著。其一，离线烧录器可对四个FPGA器件同时进行烧录，也可在单一接口下自动检测设备接入并进行烧录，极大的提高了量产速率；其二，与PC终端数据需要进行软件操作下载和转换相比，使用离线烧录器仅需一次按键，效率相对提高了近20倍，操作简便且工作稳定，用户可大幅提高工作效率，将更多精力集中在量产环节。其三，离线烧录器采用AES-128高级加密算法对数据进行加密存储，密钥也要经过数轮加密后保存。其中，AES是国际公认的、普遍使用的、安全的一套加密标准，可以确保数据安全交付第三方工厂。使用离线烧录器配套软件（图二），可以对离线烧录器进行配置管理，如数据流文件管理，烧录上限次数管理、烧录器固件升级等，该软件支持Windows 7以上操作系统。图二 离线烧录器配套配置软件“高云半导体离线烧录器的推出，将成为客户实现FPGA的大批量快速烧录的得力...
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中国香港，2018年3月12日，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布成立香港研发中心，新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼，这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发中心之后，高云半导体成立的第五大研发中心。“在香港科学园设立研发中心，将为高云半导体在国际市场开拓，创新合作等方面提供重要的技术支持，”高云半导体CEO朱璟辉介绍，“作为一个创新驱动型的公司，高云将在香港打造一个实力雄厚的研发与技术支持团队，凭借香港得天独厚的区位优势，引进更多优秀的工程师，从而培育和集聚半导体产业人才。此举既是高云作为国内领先的本土FPGA企业应承担的社会责任，也顺应集成电路作为实体经济产业发展的国家战略。”“作为一个香港人，我很荣幸能引领建设香港研发中心，”香港高云总经理谢肇堅先生补充道，“发展香港高科技产业，也是香港特别行政区行政长官施政报告中最重要的战略之一；高云选择香港设立第五大研发中心旨在强化支持香港特区的这一产业发展方针，香港科学园的区位与产业优势不仅能够帮助我们与香港本地的科技企业和机构建立联系，还能更有效的与国际客户和技术伙伴架起沟通的桥梁，这对高云加速构建全球FPGA生态系统具有重要意义；目前我们已经就一项基于高云最新发布的，且业界独有的I3C IP 解决方案的新兴应用与香港领先的半导体公司及其香港科学园研发中心展开了...