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2019年3月29日，中国上海，一年一度的中国IC设计成就奖颁奖典礼于上海梦之龙酒店成功举行，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）的产品GW1NS2-QN32凭借出色的创新设计理念和市场表现摘得“IC设计成就奖-年度最佳FPGA/处理器”奖。中国IC设计成就奖是我国半导体产业的最高奖项，所有奖项均由中国设计工程师投票选出。此次获奖，再次肯定了高云半导体在产品创新和差异化设计之路上的成功。GW1NS2-QN32芯片是高云半导体于2018年7月份发布的FPGA-SoC产品，秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的，GW1NS2-QN32 FPFA-SoC芯片内嵌ARM Cortex-M3硬核处理器，集成了USB2.0PHY、用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器，并兼具软硬件一体开发平台。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件，GW1NS2-QN32以ARM Cortex-M3硬核处理器为核心，具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活，可实现多种外设控制功能，能提供出色的计算功能和异常系统响应中断，具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性等特点。GW1NS2-QN32 FPFA-SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接，兼容多种外围器件标准，可大幅降低用户成本，能够广泛应用于工业...
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2019年3月19日，中国上海，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于上海国信紫金山大酒店参加了由晶心科技举办的RISC-V专题论坛，并展出了基于RISC-V实现的图片演示Demo，获得了现场观众广泛的关注。此次展出的Demo是基于高云半导体晨熙家族GW2A-18 FPGA产品实现的，内部RISC-V软核实现从SD卡中读取数据，并将数据通过以太网接口环回后，将图片数据缓存到外部DDR3中，然后通过LCD驱动模块读取DDR3中的数据并驱动LCD进行显示。作为一家快速增长的国产FPGA厂家，高云半导体一直在持续关注并积极推进RISC-V的发展。早在2017年10月，高云半导体就加入了RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。2018年底，高云半导体成功发布了基于晶心科技N25内核的RISC-V软核IP并可以提供完整的视频演示系统。截至目前，高云半导体可以提供三个类别基于不同RISC-V内核的参考设计。另外，高云半导体将于3月21日参加晶心科技于深圳东方银座美爵酒店举办的RISC-V专题论坛活动，期待您的莅临。更多详情，请登录www.gowinsemi.com.cn
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中国广州，2019年2月22日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日发布云源软件设计系统1.9.0版本。云源1.9.0首次发布高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis。这标志着高云半导体FPGA软件支持迈上了一个新台阶，并为持续提高编译质量，提升用户体验铺平了道路。在延续Synplify Pro支持的基础上，云源软件将持续专注基于高云FPGA芯片进行全面而深入的优化。云源软件设计系统是专为高云FPGA芯片配套的集成电路设计与实现工具。云源软件针对高云FPGA芯片构架的低功耗、低成本特点进行了全面的优化设计，覆盖了从HDL电路功能描述到FPGA位流（bit stream）的完整流程，包括了优化设计、自动设计、图形交互设计等功能，具有性能优越、容易使用等特点。“Gowin Synthesis的发布是高云EDA软件发展的重要里程碑”，高云半导体软件研发总监刘建华博士表示，“虽然首次发布的逻辑综合工具还处于初级阶段，但使得未来快速的迭代改进成为可能。同时，完整的自主研发的工具链也将带来更快的器件支持、更高的编译质量、以及更好的用户体验。”云源1.9.0还增加支持的IP软核如下：● 通信：∘ CAN2.0 & CAN-FD IP∘ High-Speed MIPI Interface (1:8 & 1:16 Gear Box)∘...
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2019年2月13日，英国伦敦，中国领先的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将与其以色列代理商ELDIS共同参加于2019年26日到28日在德国纽伦堡举办的Embedded World 2019展会，届时，将向欧洲市场展示高云半导体最新的FPGA技术。Embedded World展会专注于全球最先进的嵌入式技术，是欧洲最具规模的嵌入式解决方案和技术交流展会，每年在德国举办，拥有超过1000家参展商，是世界上最大的展会之一。作为高云半导体在Embedded World的首次参展，此次将展示其领先的FPGA解决方案，包括内部集成ARM Cortex M3硬核的GW1NS SoC系列产品，零功耗的 GW1NZ系列产品，低功耗非易失的GW1N系列产品以及集成PSRAM，支持RSIC-V的适用于物联网应用的超低功耗高性能GW2A 系列产品。 现场还将展出多款基于高云半导体FPGA的演示Demo，如GW1NS演示Demo、LVDS转MIPI高速视频接口转换Demo等。高云半导体GW1NS FPGA SOC demo高云半导体晨熙家族 1080p MIPI demo物联网和边缘计算将成为Embedded World 2019最热门话题之一，高云半导体将展示其最新的GW1NS FPGA SoC产品，以满足这些新兴市场的需求。 GW1NS FPGA So...
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中国广州，2019年1月7日， 世界领先的物联网安全数字认证技术提供商Intrinsic ID和国内领先的可编程逻辑器件厂商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）联合宣布，高云半导体正式获得Intrinsic ID的BroadKey技术授权。BroadKey技术是一种基于静态存储器（SRAM）物理不可克隆功能（PUF），集成了加密库的密钥管理系统。 高云半导体将利用BroadKey技术在其FPGA产品中实现安全功能，包括基于ARM和RISC-V的解决方案，这十分契合国内嵌入式系统市场的需求。 通过实现这些功能，高云半导体将成为第一家能够在中低密度FPGA上提供从“安全根（root of trust）”应用到云端应用的整套安全解决方案的公司。“基于BroadKey技术实现‘安全根'解决方案，是我们既保护客户设计安全，又同时满足中国客户的上市时间需求的最佳选择。”高云半导体CEO朱璟辉先生表示，“它允许我们的客户保护其设计免于在制造过程中被盗或被克隆，并为边缘到云应用程序提供身份验证和加密功能。 这种更强大的基础安全性可以在更低的成本及更快的时间内完成，而客户无需集成额外的安全芯片，也无需在我们的FPGA上进行特殊的密钥植入。”BroadKey技术于10月份获得了2018年IoT Evolution安全卓越奖，这是Intrinsic ID公司基于软件实现的物理...
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2018年12月11日，中国广州，国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”）宣布成立欧洲办事处，将其全球销售业务扩展到欧洲、中东及非洲（EMEA）地区。高云半导体欧洲办事处总部设在英国，并任命Mike Furnival担任高云半导体欧洲总经理及销售业务主管。此前Mike Furnival在XMOS有限公司担任全球销售VP，并曾担任Lattice欧洲业务主管长达十余年。高云半导体欧洲总经理及销售业务主管Mike Furnival先生“能够将高云半导体全球销售网络扩展到EMEA地区是公司重要的战略布局，”高云半导体CEO朱璟辉先生说道，“一直以来，EMEA地区都是创新设计和前沿产品研发的重要区域，尤其是在通信、工业和汽车制造领域。 我们相信，高云欧洲公司的成立将显著促进高云半导体在FPGA领域全球新兴市场的快速发展，并进一步强化其领先地位；同时凭借Mike在FPGA领域从业二十多年的专业经验和卓越的领导能力，欧洲客户能够获得高云最优的销售服务与技术支持。”新任命的Mike Furnival补充道，“我很荣幸能够在如此重要的时刻和关键的发展契机下加入高云半导体。当前高云半导体所取得的成就令我印象深刻，同时我也很兴奋的期待通过拓展欧洲市场客户和合作伙伴而加速高云的发展与成功。”关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立...