新闻中心
03 2018 - 05 -
高云半导体将携手ELDIS科技参加即将于5月29日-30日在特拉维夫开幕的2018高新技术展览。欢迎莅临33号展位亲身体验高云半导体与ELDIS的最新技术和行业领先的I3C解决方案!2018高新技术展是高科技与电子领域以色列规模最大、最专业的展示平台。本次展览将有150多家高科技电子领域在以色列乃至全球领先的公司参展亮相,并将吸引数以千计的观众与专业人士前来参观体验。 了解2018高新技术展更多信息,请访问http://www.new-techevents.com/new-tech-exhibition/
23 2018 - 04 -
2018年4月16日,高云半导体亮相2018 Linley春季处理器研讨会,展示了基于MIPI I3C标准的I3C解决方案,成为全球首家实现I3C完整解决方案并成功演示的FPGA厂家。 高云半导体I3C解决方案是基于小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined)高速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板,该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能,并兼具维系支持传统外设,从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。 点击链接查看I3C完整解决方案演示视频:https://v.qq.com/x/page/w06359v2jsp.html
16 2018 - 04 -
中国广州,2018年4月16日,作为国内领先的可编程逻辑器件及解决方案供应商,高云半导体成功亮相2018 Linley春季处理器研讨会,作为MIPI联盟成员,高云半导体携基于MIPI I3C标准的I3C解决方案在MIPI联盟展台参展,吸引了众多行业客户与参展工程师驻足,获得了业界的一致肯定;其中来自多家国际知名厂商的工程师对高云I3C解决方案表现出了极大兴趣并给予了高度评价,更有工程师在展会上发出邀请做进一步深入培训与交流。高云半导体I3C解决方案是基于小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板,该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能,并兼具维系支持传统外设,从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。MIPI Alliance 即时就为此特发推文,大力推介高云半导体的I3C数据通道解决方案。2018 Linley春季处理器研讨会于2018年4月11-12日在美国加州圣塔克拉拉举行,是由半导体业界领先的技术分析与战略咨询机构The Linley Group 主办,是业内唯一一类聚焦于处理器与IP核在深度学习、嵌入式开发、通信、汽车、物联网和服务器设计等领域应用的展会。展会聚集了众多国际一流的半导体业界大咖,来自不同国家的一众拔萃的...
03 2018 - 04 -
2018 Linley春季处理器研讨会即将于2018年4月11日在加州圣塔克拉拉揭幕,作为MIPI联盟成员,高云半导体将携I3C解决方案(基于MIPI I3C标准)在MIPI联盟展台参展。2018 Linley春季处理器研讨会是由半导体业界领先的技术分析与战略咨询机构The Linley Group 主办,详情请访问 https://mipi.org/events/linley-spring-processor-conference-sponsored-event
02 2018 - 04 -
2018年3月30日,由全球电子产业媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《国际电子商情》共同举办的“2018年度中国IC设计奖”颁奖晚宴于上海龙之梦万丽酒店隆重拉开帷幕。广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖。中国IC设计奖是中国半导体行业的最高奖项,此次评选是由AspenCore资深分析师团队推荐,数千名IC设计从业人员通过实名投票产生的。在过去的一年里,高云半导体励精图治、积极开拓,在国产FPGA产业布局方面做出了诸多贡献,其雄厚的研发实力、可靠的产品质量和优秀的技术服务获得了IC行业人士的高度肯定和普遍认可。“非常高兴能够获此殊荣,高云半导体作为一家国产FPGA企业,自成立以来一直密切关注FPGA市场行情,紧跟市场趋势,以研发、销售具有创新性的贴合市场需求的产品为己任。此次获奖,是业界对高云过去一年的肯定和认可,也代表了对高云未来发展寄予的期许和关注”,高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示,“2018年高云半导体将陆续推出GW1NS-2 SoC系列产品、GW1NZ低功耗系列产品、GW3AT高性能系列产品和RISC-V平台化产品,这些产品将一如既往延续高云半导体架构优化、技术创新血统,凭借精准的市场定位切入各个细分市场。高云半导体将持...
27 2018 - 03 -
中国广州,2018年3月27日,国内领先的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后,又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。  “我们很高兴能够携手ELDIS科技在欧洲推广高云半导体FPGA产品,ELDIS 科技在电信、计算存储、安全和医疗领域拥有强大的技术专家团队和客户基础,如ECI电信,捷邦 (Checkpoint)以及其他全球领先的供应商。”高云亚太销售总监谢肇堅先生表示,“高云与ELDIS拥有相同的经营理念——满足并超越客户的多样化需求,与ELDIS的合作将进一步加速产品设计并推动高云成为全球市场领先者。目前,高云半导体除了在国内的强劲出货外,在不到6个月的时间里相继在韩国和台湾设立了方案设计与分销渠道,我们期待与ELDIS携手,在以色列和欧洲能够取得同样的显著成果。”“非常荣幸能够成为高云半导体的代理商,”ELDIS 技术有限公司的首席执行官Dov Armon说,“ELDIS现有产品线与高云的强强联合具有明显的协同优势,在我们的电路板设计中FPGA具有大量而广泛的应用。我相信在提高产品质量、缩短上市周期方面,客户将会极大的受益于高云产品技术与ELDIS的服务支持。目前以色列市场发展迅速,许多初创企业亦不断寻找创新性的解...
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