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中国广州，2019年2月22日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日发布云源软件设计系统1.9.0版本。云源1.9.0首次发布高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis。这标志着高云半导体FPGA软件支持迈上了一个新台阶，并为持续提高编译质量，提升用户体验铺平了道路。在延续Synplify Pro支持的基础上，云源软件将持续专注基于高云FPGA芯片进行全面而深入的优化。云源软件设计系统是专为高云FPGA芯片配套的集成电路设计与实现工具。云源软件针对高云FPGA芯片构架的低功耗、低成本特点进行了全面的优化设计，覆盖了从HDL电路功能描述到FPGA位流（bit stream）的完整流程，包括了优化设计、自动设计、图形交互设计等功能，具有性能优越、容易使用等特点。“Gowin Synthesis的发布是高云EDA软件发展的重要里程碑”，高云半导体软件研发总监刘建华博士表示，“虽然首次发布的逻辑综合工具还处于初级阶段，但使得未来快速的迭代改进成为可能。同时，完整的自主研发的工具链也将带来更快的器件支持、更高的编译质量、以及更好的用户体验。”云源1.9.0还增加支持的IP软核如下：● 通信：∘ CAN2.0 & CAN-FD IP∘ High-Speed MIPI Interface (1:8 & 1:16 Gear Box)∘...
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2019年2月13日，英国伦敦，中国领先的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将与其以色列代理商ELDIS共同参加于2019年26日到28日在德国纽伦堡举办的Embedded World 2019展会，届时，将向欧洲市场展示高云半导体最新的FPGA技术。Embedded World展会专注于全球最先进的嵌入式技术，是欧洲最具规模的嵌入式解决方案和技术交流展会，每年在德国举办，拥有超过1000家参展商，是世界上最大的展会之一。作为高云半导体在Embedded World的首次参展，此次将展示其领先的FPGA解决方案，包括内部集成ARM Cortex M3硬核的GW1NS SoC系列产品，零功耗的 GW1NZ系列产品，低功耗非易失的GW1N系列产品以及集成PSRAM，支持RSIC-V的适用于物联网应用的超低功耗高性能GW2A 系列产品。 现场还将展出多款基于高云半导体FPGA的演示Demo，如GW1NS演示Demo、LVDS转MIPI高速视频接口转换Demo等。高云半导体GW1NS FPGA SOC demo高云半导体晨熙家族 1080p MIPI demo物联网和边缘计算将成为Embedded World 2019最热门话题之一，高云半导体将展示其最新的GW1NS FPGA SoC产品，以满足这些新兴市场的需求。 GW1NS FPGA So...
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中国广州，2019年1月7日， 世界领先的物联网安全数字认证技术提供商Intrinsic ID和国内领先的可编程逻辑器件厂商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）联合宣布，高云半导体正式获得Intrinsic ID的BroadKey技术授权。BroadKey技术是一种基于静态存储器（SRAM）物理不可克隆功能（PUF），集成了加密库的密钥管理系统。 高云半导体将利用BroadKey技术在其FPGA产品中实现安全功能，包括基于ARM和RISC-V的解决方案，这十分契合国内嵌入式系统市场的需求。 通过实现这些功能，高云半导体将成为第一家能够在中低密度FPGA上提供从“安全根（root of trust）”应用到云端应用的整套安全解决方案的公司。“基于BroadKey技术实现‘安全根'解决方案，是我们既保护客户设计安全，又同时满足中国客户的上市时间需求的最佳选择。”高云半导体CEO朱璟辉先生表示，“它允许我们的客户保护其设计免于在制造过程中被盗或被克隆，并为边缘到云应用程序提供身份验证和加密功能。 这种更强大的基础安全性可以在更低的成本及更快的时间内完成，而客户无需集成额外的安全芯片，也无需在我们的FPGA上进行特殊的密钥植入。”BroadKey技术于10月份获得了2018年IoT Evolution安全卓越奖，这是Intrinsic ID公司基于软件实现的物理不可克隆...
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2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。自2017年1月，高云半导体第一次小批量出货几百片，到2018年10月单月销量突破120万片，再到2018年全年销量突破800万片，高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。截止目前，高云半导体客户数量超过400家，其中亚太、欧美客户已超过150家，且已经开始陆续收获定单。客户类型覆盖广，包括通信、工业、医疗、LED显示、视频、广播、物联网、人工智能以及消费电子等各领域。“这是高云半导体发展历程中一个非常重要的里程碑节点。”高云半导体CEO朱璟辉先生表示，“高云半导体，尚处于发展初期，能够取得这样的成绩，我们非常高兴。这也充分说明，一直以来，我们所秉承的创新和差异化设计思想，取得了很好的成效。高云半导体将持续耕耘，在产品技术创新方面持续突破，以期2019年再创佳绩。”关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。我们的愿景：提供可编程解决方案，促进全球客户创新。我们的目标：致力于完善产品体系，解决可编程逻辑器件技术难点。我们的承诺：以技术和质量为中...
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2018年12月11日，中国广州，国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”）宣布成立欧洲办事处，将其全球销售业务扩展到欧洲、中东及非洲（EMEA）地区。高云半导体欧洲办事处总部设在英国，并任命Mike Furnival担任高云半导体欧洲总经理及销售业务主管。此前Mike Furnival在XMOS有限公司担任全球销售VP，并曾担任Lattice欧洲业务主管长达十余年。高云半导体欧洲总经理及销售业务主管Mike Furnival先生“能够将高云半导体全球销售网络扩展到EMEA地区是公司重要的战略布局，”高云半导体CEO朱璟辉先生说道，“一直以来，EMEA地区都是创新设计和前沿产品研发的重要区域，尤其是在通信、工业和汽车制造领域。 我们相信，高云欧洲公司的成立将显著促进高云半导体在FPGA领域全球新兴市场的快速发展，并进一步强化其领先地位；同时凭借Mike在FPGA领域从业二十多年的专业经验和卓越的领导能力，欧洲客户能够获得高云最优的销售服务与技术支持。”新任命的Mike Furnival补充道，“我很荣幸能够在如此重要的时刻和关键的发展契机下加入高云半导体。当前高云半导体所取得的成就令我印象深刻，同时我也很兴奋的期待通过拓展欧洲市场客户和合作伙伴而加速高云的发展与成功。”关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立...
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2018年11月29日，中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2018）于中国珠海国际会展中心隆重开幕。广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）参加了此次高峰论坛，现场展出了2018年最新发布的GW1NS系列SoC-FPGA以及“零功耗”GW1NZ系列产品，并在现场展示了基于RISC-V平台的解决方案演示Demo。其中，作为高云半导体第一款SoC-FPGA，GW1NS系列产品内部集成ARM CORTEX-M3内核、ADC、USB 2.0 PHY以及MIPI-DPHY硬核，用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器，并兼具软硬件一体开发平台；能够广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、智能家居、安全加密、消费电子等多个领域。“零功耗”GW1NZ系列产品采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，采用了1.8mm x 1.8mm WLCSP16封装，CoolSmart技术，待机功率低于10uW（ZV型号），旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。高云半导体此次现场展出的基于RISC-V显示Demo是基于晨熙家族的GW2A-18芯片，能够实现使用RISC-V从SD卡读取数据，经以太网链路环回后写入DDR3存储器，通过DDR3读取数据，发送到显示模块，最终在屏上实现图片显示的功能。 11月30...