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中国广州，2020年1月14日–全球发展最快的可编程逻辑公司—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）参加了在深圳马哥孛罗好日子酒店举行的2020亚太智能可穿戴设备峰会。本次峰会上，高云半导体凭借其最新发布的集成蓝牙模块的GW1NRF系列射频FPGA芯片荣膺由SWAP颁发的“年度产品创新设计奖”。GW1NRF芯片是高云小蜜蜂家族的又一创新系列产品，该系列产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueTooth BLE 5.0），采用6x6mm QFN封装。此产品可以为传感器、音频、摄像机和显示接口提供灵活的IO，为并行计算和加速提供FPGA资源，并为控制、配置和电源管理提供微控制器，显著提升了设计的灵活性和高度集成性。高云半导体产品秉承创新设计血统，为不同市场提供针对性解决方案。针对功耗和面积敏感的可穿戴市场，高云小蜜蜂家族产品提供10余种小封装，其低功耗GW1NZ系列产品尺寸仅有1.8*1.8mm，是业内最小面积的FPGA产品。高云半导体秉承技术创新和差异化设计理念，持续突破，为国产FPGA产业发展而不懈奋斗。
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2020年1月6日，中国广州-全球增长最快的可编程逻辑公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”），正式宣布其超低功耗器件GW1NZ-ZV FPGA全面量产，此产品静态功耗比业界基于Flash的非易失FPGA低50％，最低功耗低于28μW。在需要一直在线的应用以及对系统中的IO和外设始终实时监控的应用中，低功耗FPGA与许多微控制器相比具有明显的优势。因为微控制器必须始终为整个处理器提供时钟，以实现实时在线监视。虽然可以降低处理器的运行速度以降低功率，但其有效功耗依然非常可观。相反，FPGA的动态功耗取决于所用逻辑单元的数量以及数据处理的速率。如果FPGA的静态功耗较低，则可以优化FPGA，使其仅在用于IO和接口监视的一小部分逻辑单元上消耗动态功耗，而其他逻辑单元则没有功耗消耗。高云半导体基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件现已全面量产，此产品是迄今为止功耗最低的FPGA器件。当核电压为0.9V时，静态功耗不到28μW。因此，与竞争对手的基于Flash的非易失FPGA器件相比，GW1NZ-ZV FPGA的静态功耗要低2.4倍以上。低于1V的低内核电压可以显着降低动态功耗和总体总功耗。移动设备，边缘设备和物联网中always-on的应用将极大地受益于FPGA，因为它们能够以非常低的功耗连续监视数据，而系统的其余部分处于待机状态。用FPGA监视外围设备的...
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2019年发现广州“独角兽”创新企业榜单于近日正式公布，高云半导体入选2019广州未来“独角兽”创新企业榜单和2019年广州“高精尖”企业榜单，这是对高云快速成长，极具潜力的一次有利证明和认可。2019年发现广州“独角兽”创新企业征集活动由广州市科学技术局指导,广州市科技创新企业协会和快公司联合主办、广州产业投资基金管理有限公司协办、普华永道中天会计师事务所智力支持。
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2019年12月19日，中国广州，全球增长速度最快的FPGA设计企业-广东高云半导体科技股份有限公司荣获“2019年度硬核中国芯-年度最具潜力IC设计企业奖”。此奖项由评选结果由40万工程师在线评分投票，40位专家评委评分投票决出，由芯师爷、深圳市集成电路产业协会和深圳国际电子展联合颁发。高云半导体自成立以来屡获殊荣，此次获奖更是体现了IC产业人士对于高云的高度认可和重视。高云半导体将继续秉承技术创新理念，持续开拓进取，为国产FPGA产业的腾飞而不懈奋斗。
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“2019第三届全国大学生FPGA创新设计竞赛复赛”于2019年12月8日上午在南京江北新区ICisC实训基地举办，此次竞赛由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会、国家级实验教学示范中心联席会联合主办，东南大学、南京集成电路产业服务中心（ICisC）承办。今年是高云半导体首年参与大赛赞助，就得到了全国各高校老师和同学的普遍关注。此次大赛中，共有60余支队伍选择高云平台，经过层层筛选，有30支队伍成功进入初赛，最后有9支队伍进入复赛。经过层层筛选，来自杭州电子科技大学和四川大学的两支队伍分别获得三等奖，来自南京邮电大学的队伍获得二等奖，来自南京理工大学的队伍摘得一等奖的桂冠。同时，杭州电子科技大学还荣膺高云半导体特别授予的“企业特别奖”。高云半导体自2014年成立以来，一直高度重视产学研合作，并积极参与高校人才培养计划。为此，高云半导体于2015年专门启动了产学研合作项目“星核计划”，此计划启动后，高云陆续联合山东大学，武汉理工大学等高校成立了联合实验室，并联合山东大学，华东师范大学举办多次FPGA专项竞赛并取得了在校师生的高度认可。未来，高云半导体将持续加大对“星核计划”的投入，为各高校提供更多的教学教育以及实验器材的支持和配合，为高校培养更多的优秀半导体从业人员提供协助和支持。
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2019年11月13日上午，第二十一届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）在深圳会展中心正式开幕，高云半导体作为广东展团企业代表亮相高交会，受到了各级政府领导的关注，广东省副省长覃伟中、广东省科技厅副厅长杨军、广州市副市长王东、广州市科技局局长王桂林等领导莅临高云展台了解高云FPGA技术和产品。高交会展期为11月13日至17日，高云半导体在深圳会展中心9号展馆广东展区期待各位莅临参观交流。高交会广东展区广州市副市长王东和广州市科技局局长王桂林参观高云展台