01
2019
-
07
-
中国广州，2019年7月1日 - 全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用，实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。随着科技的发展，日常生活中设备互联已是常态，然而，随着这些设备数量的增长，数据被窃取的威胁也在逐日增加。通过智能监控系统、智慧工厂以及汽车作为入口进行信息安全攻击已成为日常事件。为了阻止这类攻击，从边缘的安全信任根开始，一直到连接到云的安全身份验证技术已经成为迫切需求。“随着IoT的普及以及工业物联网等的兴起，产品和系统的安全性变得至关重要，”高云半导体中国区销售总监兼市场副总裁黄俊表示，“高云半导体基于PUF技术的GW1NSE芯片，可以提供高可靠性的安全保障，充分保证客户设计安全。”高云半导体的安全FPGA系列产品使用物理不可克隆功能（PUF）在FPGA上建立信任根。配置完成后，设备可以创建用于加密/解密和身份验证功能的唯一密钥。用户可以非常方便的实现安全启动，安全下载和密钥交换等标准例程。“PUF技术提供了信任根，而不会将敏感信息存储在非动态内存中，”高云半导体国际营销总监Grant Jennings说，“通过PUF技术可以唯一地识别设备和平台，验证固件签名，生成密钥并使用在加电时建立的信任根加密数据。”安全FPGA 2K LUT版本将于2019...
19
2019
-
06
-
中国上海，2019年6月1日，由广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称高云半导体）冠名赞助的“高云杯”首届集成电路创新设计大赛在华东师范大学闵行校区隆重举行，参赛队伍来自华东师范大学、上海大学、东华大学、上海师范大学、上海电力大学、上海应用技术大学、上海第二工业大学及上海工程技术大学等八所高校，共计八十余名参赛队员参加。此次大赛是华东师范大学首届集成电路创新设计大赛，由华师大教务处主办，信息科学技术学院承办，并到了华师大校友会的大力支持，高云半导体作为大赛的冠名方，积极参与了此次大赛的选题与评审。来自上海师范大学、上海电力大学、东华大学、华东师范大学的参赛队伍分别获得了大赛一等奖及高云企业奖，参赛队员们以极具创意的方案展示了卓越的创新设计能力与扎实的专业基础，赢得了评委们的高度认可。华东师范大学副校长戴立益教授出席了颁奖仪式并致辞，高度赞扬高云半导体对国内集成电路人才培养的重视，期待能够跟高云半导体展开多样化的校企合作，为国内半导体行业培养更多后备人才，提升自主创新能力，早日摆脱受制于人的局面。华东师范大学终身教授赖宗声教授全程参与了大赛的评审工作并出席了由信息科学技术学院石艳玲院长主持召开的主题为“共育英才、共创中国芯”的产教融合人才培养研讨会，此次研讨会还邀请了多位来自集成电路产业一线的华师大校友作为嘉宾，研讨会上就国内半导体行业发展与人才培养展开讨论，气氛热烈。“作为国产F...
19
2019
-
06
-
高云半导体将参加于2019年5月21-23日在慕尼黑多纳赫NH酒店举办的FPGA Kongress会议。届时我们将展示嵌入ARM内核的低成本的FPGA产品，内嵌高性能pSRAM的产品以及基于cool-smart创新设计技术的零功耗系列产品。同时我们也会展示参与ARM FPGA Design Start项目的新产品，此产品支持HyperRam以及业内最有保障的安全解决方案。期待您的光临。
13
2019
-
05
-
中国广州，2019年5月10日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）近日顺利通过了知识产权管理体系认证。凭借标准、规范、系统的知识产权管理体系，高云半导体荣获了国家《知识产权管理体系认证证书》，证书覆盖范围为“集成电路设计与服务”，标志着在知识产权规范化管理、运用及风险防范等方面迈上新台阶，高云半导体将以更加规范知识产权管理与保障体系为客户提供安全、可靠的产品及服务！关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。我们的愿景：提供可编程解决方案，促进全球客户创新。我们的目标：致力于完善产品体系，解决可编程逻辑器件技术难点。我们的承诺：以技术和质量为中心，有效降低用户成本。我们的服务范围：可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。我们的服务领域：全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。更多详情，请登录：http://www.gowinsemi.com.cn。本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商标均为广东高云半导体科技股份有限公司或其在中国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。其他所有商标之所有权归各自的所有人拥有。更多信息，请致函info@g...
08
2019
-
05
-
中国广州，2019年5月8日 - 全球增长最快的可编程逻辑公司—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布与ARM公司合作，将成熟的Arm®嵌入式生态系统引入其FPGA产品中。高云半导体将加入Arm DesignStart™ FPGA计划，通过在FPGA中使用经过验证的Arm IP和相关软件，为嵌入式开发人员提供免费的无需版权认证的模型来使用ArmCortex®-M处理器。嵌入式设计正在推动当今物联网系统往高性能，高灵活性和低成本方向发展。 FPGA以相同的成本，功耗和封装尺寸提供比微控制器更高的灵活性，更大的设计优化空间和更高的性能。现在，通过将嵌入式系统引入到FPGA产品中，开发人员可以更加轻松的访问Arm处理器以及其相关软件和工具。“我们很高兴能参与ARM公司的DesignStart FPGA项目，通过深度合作，可以加强高云半导体FPGA在IoT、汽车电子、消费类电子等市场的应用和推广，”高云半导体市场副总裁黄俊表示，“我们的客户现在可以方便、免费地获取成熟的Cortex-M1处理器IP，基于高云半导体FPGA平台，并结合高云半导体EDA开发工具加速完成设计集成，充分利用两者融合带来的灵活性和差异化建立产品竞争优势。“通过DesignStart FPGA项目，高云半导体使开发人员能够通过其IP Generator轻松即时访问这些Corte...
30
2019
-
04
-
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）作为全球发展最快的可编程逻辑公司，宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus™接口规范。HyperBus接口用于支持外部低引脚数的存储器和高云内部集成的PSRAM存储器。HyperBus存储器是一种提供低引脚数的高速接口存储器，非常适合于专注边缘应用的高云半导体FPGA产品。高云半导体FPGA器件内部集成高达64 Mbits的PSRAM，可使用HyperBus存储器接口IP直接访问8-16位可配置的DDR总线宽度。同时也可以通过HyperBus总线连接其他外部HyperRAM和HyperFlash存储设备。HyperBus接口仅需要11个引脚，可以使用片选信号复用额外的存储器。高云半导体的uSoC FPGA还为内部处理器和内置PSRAM以及外部HyperRAM之间提供接口支持，使其成为消费和工业物联网应用的理想选择。高云半导体的小蜜蜂家族产品 GW1NSR-2C芯片内部集成了Arm Cortex M3微处理器，FPGA资源和PSRAM。 PSRAM通过HyperBus接口连接到微处理器，内部提供4MB的额外内存。如果需要，还可以添加外部存储器。“低引脚数存储器对于嵌入式半导体应用的未来至关重要。虽然随着半导体技术的进步不断进步，当今逻辑器件的逻辑门数持续增加，但I/O数量通常保持不变，“高云半导体国际市场总监Gra...