新闻中心
21 2018 - 05 -
美国加州圣何塞,2018年5月21日,国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),近日宣布在硅谷设立北美销售办事处,以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求,加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。此外,高云半导体还与Fahrner-Miller Associates签署协议,这家具有代表性的电子制造商将推进高云半导体在加利福尼亚北部和内华达北部FPGA产品线的营销。此举将有助于提升高云半导体在这一全球领先的技术开发区的形象与渗透能力。“提升在北美地区的影响力,一直以来是高云业务增长路线图上的重要节点,作为重要的企业发展战略,此举将进一步推动促进高云半导体在欧洲和亚洲业务的顺利开展,”高云半导体公司首席执行官朱璟辉表示,“当前在硅谷存在大量可以充分体现和提升高云的产品价值的机会,随着在该地区的进一步发展,我们将把握本地巨大人才资源优势和对其他地区人才虹吸作用的契机来帮助高云得以迅速壮大。”“很荣幸能够率领市场和销售团队在北美地区开疆拓土,”高云半导体北美销售总监Scott Casper说,“硅谷是我们向北美洲市场扩张的一个重要开端,我们期待高云FPGA产品能够融入这块高科技热土上技术进步与发展的大潮之中。关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限...
10 2018 - 05 -
近日,广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体)正式荣获“国家高新技术企业”证书,证书编号:GR201744001848, 该证书由广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税务局、广东省地方税务局联合颁发,证书有效期三年。国家高新技术企业认定门槛较高,须经过严格的测评和审批程序,高云半导体凭借过硬的技术实力与规范的研发与企业管理最终获批成为广东省2017年第一批国家高新技术企业,标志着政府管理职能部门对高云半导体在科研能力、技术水准和未来发展潜力的充分肯定和高度认可。高云半导体将以通过“高新技术企业”认定为契机,继续加大科研投入,加快技术创新的步伐,提高科技成果转化能力,不断提高自身产品和服务的核心竞争力,努力提升在集成电路领域内的可持续创新与发展能力。
03 2018 - 05 -
高云半导体将携手ELDIS科技参加即将于5月29日-30日在特拉维夫开幕的2018高新技术展览。欢迎莅临33号展位亲身体验高云半导体与ELDIS的最新技术和行业领先的I3C解决方案!2018高新技术展是高科技与电子领域以色列规模最大、最专业的展示平台。本次展览将有150多家高科技电子领域在以色列乃至全球领先的公司参展亮相,并将吸引数以千计的观众与专业人士前来参观体验。 了解2018高新技术展更多信息,请访问http://www.new-techevents.com/new-tech-exhibition/
23 2018 - 04 -
2018年4月16日,高云半导体亮相2018 Linley春季处理器研讨会,展示了基于MIPI I3C标准的I3C解决方案,成为全球首家实现I3C完整解决方案并成功演示的FPGA厂家。 高云半导体I3C解决方案是基于小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined)高速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板,该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能,并兼具维系支持传统外设,从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。 点击链接查看I3C完整解决方案演示视频:https://v.qq.com/x/page/w06359v2jsp.html
16 2018 - 04 -
中国广州,2018年4月16日,作为国内领先的可编程逻辑器件及解决方案供应商,高云半导体成功亮相2018 Linley春季处理器研讨会,作为MIPI联盟成员,高云半导体携基于MIPI I3C标准的I3C解决方案在MIPI联盟展台参展,吸引了众多行业客户与参展工程师驻足,获得了业界的一致肯定;其中来自多家国际知名厂商的工程师对高云I3C解决方案表现出了极大兴趣并给予了高度评价,更有工程师在展会上发出邀请做进一步深入培训与交流。高云半导体I3C解决方案是基于小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板,该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能,并兼具维系支持传统外设,从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。MIPI Alliance 即时就为此特发推文,大力推介高云半导体的I3C数据通道解决方案。2018 Linley春季处理器研讨会于2018年4月11-12日在美国加州圣塔克拉拉举行,是由半导体业界领先的技术分析与战略咨询机构The Linley Group 主办,是业内唯一一类聚焦于处理器与IP核在深度学习、嵌入式开发、通信、汽车、物联网和服务器设计等领域应用的展会。展会聚集了众多国际一流的半导体业界大咖,来自不同国家的一众拔萃的...
03 2018 - 04 -
2018 Linley春季处理器研讨会即将于2018年4月11日在加州圣塔克拉拉揭幕,作为MIPI联盟成员,高云半导体将携I3C解决方案(基于MIPI I3C标准)在MIPI联盟展台参展。2018 Linley春季处理器研讨会是由半导体业界领先的技术分析与战略咨询机构The Linley Group 主办,详情请访问 https://mipi.org/events/linley-spring-processor-conference-sponsored-event
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