新闻中心
19 2019 - 03 -
2019年3月19日,中国上海,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于上海国信紫金山大酒店参加了由晶心科技举办的RISC-V专题论坛,并展出了基于RISC-V实现的图片演示Demo,获得了现场观众广泛的关注。此次展出的Demo是基于高云半导体晨熙家族GW2A-18 FPGA产品实现的,内部RISC-V软核实现从SD卡中读取数据,并将数据通过以太网接口环回后,将图片数据缓存到外部DDR3中,然后通过LCD驱动模块读取DDR3中的数据并驱动LCD进行显示。作为一家快速增长的国产FPGA厂家,高云半导体一直在持续关注并积极推进RISC-V的发展。早在2017年10月,高云半导体就加入了RISC-V基金会,成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。2018年底,高云半导体成功发布了基于晶心科技N25内核的RISC-V软核IP并可以提供完整的视频演示系统。截至目前,高云半导体可以提供三个类别基于不同RISC-V内核的参考设计。另外,高云半导体将于3月21日参加晶心科技于深圳东方银座美爵酒店举办的RISC-V专题论坛活动,期待您的莅临。更多详情,请登录www.gowinsemi.com.cn
14 2019 - 03 -
英国伦敦,2019年3月14日,全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,指定GoRep有限公司为其泛欧洲区域代理商。此次签约代理商是高云半导体继成立欧洲销售中心,并宣布任命欧洲销售和市场总监等一系列活动后的新开拓。“非常高兴GoRep成为我们在欧洲和中东地区的代理商,GoRep拥有实力雄厚的销售团队,在FPGA市场如通信、工业、车载、计算中心和消费等领域拥有丰富的经验”,高云半导体欧洲销售总监Mike Furnival表示,“我们坚信,与GoRep的合作将进一步加快年销售额的增长,并促成在中国、亚太以及北美地区的成功项目导入。GoRep的专注和诚信精神是业内首屈一指的,我们确信在未来几个月内,这将为高云半导体欧洲市场和客户带来显著的收益。”“很荣幸能够跟高云半导体合作,支持其在欧洲市场的开拓。高云半导体在全球其他区域已经取得了令人耳目一新的成绩,我们将不遗余力的协助高云取得更快速的增长”,GoRep公司创始人Peter Rogers表示,“高云半导体有许多技术创新,我们认为,高云半导体有机会改变全球FPGA和SOC市场格局。此外,高云半导体与我们的其他主要供应商具有出色的协同效应。”关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权...
22 2019 - 02 -
中国广州,2019年2月22日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日发布云源软件设计系统1.9.0版本。云源1.9.0首次发布高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis。这标志着高云半导体FPGA软件支持迈上了一个新台阶,并为持续提高编译质量,提升用户体验铺平了道路。在延续Synplify Pro支持的基础上,云源软件将持续专注基于高云FPGA芯片进行全面而深入的优化。云源软件设计系统是专为高云FPGA芯片配套的集成电路设计与实现工具。云源软件针对高云FPGA芯片构架的低功耗、低成本特点进行了全面的优化设计,覆盖了从HDL电路功能描述到FPGA位流(bit stream)的完整流程,包括了优化设计、自动设计、图形交互设计等功能,具有性能优越、容易使用等特点。“Gowin Synthesis的发布是高云EDA软件发展的重要里程碑”,高云半导体软件研发总监刘建华博士表示,“虽然首次发布的逻辑综合工具还处于初级阶段,但使得未来快速的迭代改进成为可能。同时,完整的自主研发的工具链也将带来更快的器件支持、更高的编译质量、以及更好的用户体验。”云源1.9.0还增加支持的IP软核如下:● 通信:∘ CAN2.0 & CAN-FD IP∘ High-Speed MIPI Interface (1:8 & 1:16 Gear Box)∘...
14 2019 - 02 -
2019年2月13日,英国伦敦,中国领先的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将与其以色列代理商ELDIS共同参加于2019年26日到28日在德国纽伦堡举办的Embedded World 2019展会,届时,将向欧洲市场展示高云半导体最新的FPGA技术。Embedded World展会专注于全球最先进的嵌入式技术,是欧洲最具规模的嵌入式解决方案和技术交流展会,每年在德国举办,拥有超过1000家参展商,是世界上最大的展会之一。作为高云半导体在Embedded World的首次参展,此次将展示其领先的FPGA解决方案,包括内部集成ARM Cortex M3硬核的GW1NS SoC系列产品,零功耗的 GW1NZ系列产品,低功耗非易失的GW1N系列产品以及集成PSRAM,支持RSIC-V的适用于物联网应用的超低功耗高性能GW2A 系列产品。 现场还将展出多款基于高云半导体FPGA的演示Demo,如GW1NS演示Demo、LVDS转MIPI高速视频接口转换Demo等。高云半导体GW1NS FPGA SOC demo高云半导体晨熙家族 1080p MIPI demo物联网和边缘计算将成为Embedded World 2019最热门话题之一,高云半导体将展示其最新的GW1NS FPGA SoC产品,以满足这些新兴市场的需求。 GW1NS FPGA So...
07 2019 - 01 -
中国广州,2019年1月7日, 世界领先的物联网安全数字认证技术提供商Intrinsic ID和国内领先的可编程逻辑器件厂商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)联合宣布,高云半导体正式获得Intrinsic ID的BroadKey技术授权。BroadKey技术是一种基于静态存储器(SRAM)物理不可克隆功能(PUF),集成了加密库的密钥管理系统。 高云半导体将利用BroadKey技术在其FPGA产品中实现安全功能,包括基于ARM和RISC-V的解决方案,这十分契合国内嵌入式系统市场的需求。 通过实现这些功能,高云半导体将成为第一家能够在中低密度FPGA上提供从“安全根(root of trust)”应用到云端应用的整套安全解决方案的公司。“基于BroadKey技术实现‘安全根'解决方案,是我们既保护客户设计安全,又同时满足中国客户的上市时间需求的最佳选择。”高云半导体CEO朱璟辉先生表示,“它允许我们的客户保护其设计免于在制造过程中被盗或被克隆,并为边缘到云应用程序提供身份验证和加密功能。 这种更强大的基础安全性可以在更低的成本及更快的时间内完成,而客户无需集成额外的安全芯片,也无需在我们的FPGA上进行特殊的密钥植入。”BroadKey技术于10月份获得了2018年IoT Evolution安全卓越奖,这是Intrinsic ID公司基于软件实现的物理不可克隆...
03 2019 - 01 -
2019年1月3日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中,高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片,是2017年的8倍。自2017年1月,高云半导体第一次小批量出货几百片,到2018年10月单月销量突破120万片,再到2018年全年销量突破800万片,高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。截止目前,高云半导体客户数量超过400家,其中亚太、欧美客户已超过150家,且已经开始陆续收获定单。客户类型覆盖广,包括通信、工业、医疗、LED显示、视频、广播、物联网、人工智能以及消费电子等各领域。“这是高云半导体发展历程中一个非常重要的里程碑节点。”高云半导体CEO朱璟辉先生表示,“高云半导体,尚处于发展初期,能够取得这样的成绩,我们非常高兴。这也充分说明,一直以来,我们所秉承的创新和差异化设计思想,取得了很好的成效。高云半导体将持续耕耘,在产品技术创新方面持续突破,以期2019年再创佳绩。”关于高云半导体广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。我们的愿景:提供可编程解决方案,促进全球客户创新。我们的目标:致力于完善产品体系,解决可编程逻辑器件技术难点。我们的承诺:以技术和质量为中...
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