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2020
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高云GoAI推出最新的人工智能解决方案示例——AI物体识别演示，通过LED闪烁指示检测识别不同图像。本示例为单芯片FPGA解决方案，开发板自带视频接口。 AI物体识别演示马上推出的GoAI第二版本开发板将包含HDMI RX接口、外部PSRAM、电源转换模块，使用PSRAM作为加速器内存、SPI Flash作为系数，适用于高云 Arora ® 器件。本示例将会于2020年2月25-27日在德国纽伦堡会展中心举行的2020国际嵌入式展上展出，同时还有更多高云产品展示，欢迎至Hall 4A-362高云展台参观及详询。未来高云将推出GoAI第三版本，以主流神经网络架构为基准，请留意关注。
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2020
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中国广州，2020年1月14日—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）参加了在深圳马哥孛罗好日子酒店举行的2020亚太智能可穿戴设备峰会。本次峰会上，高云半导体凭借其最新发布的集成蓝牙模块的GW1NRF系列射频FPGA芯片荣膺由SWAP颁发的“年度产品创新设计奖”。GW1NRF芯片是高云小蜜蜂家族的又一创新系列产品，该系列产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueTooth BLE 5.0），采用6x6mm QFN封装。此产品可以为传感器、音频、摄像机和显示接口提供灵活的IO，为并行计算和加速提供FPGA资源，并为控制、配置和电源管理提供微控制器，显著提升了设计的灵活性和高度集成性。高云半导体产品秉承创新设计血统，为不同市场提供针对性解决方案。针对功耗和面积敏感的可穿戴市场，高云小蜜蜂家族产品提供10余种小封装，其低功耗GW1NZ系列产品尺寸仅有1.8*1.8mm，是业内最小面积的FPGA产品。高云半导体秉承技术创新和差异化设计理念，持续突破，为国产FPGA产业发展而不懈奋斗。
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2020
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2020年1月6日，中国广州-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”），正式宣布其超低功耗器件GW1NZ-ZV FPGA全面量产，此产品静态功耗比业界基于Flash的非易失FPGA低50％，最低功耗低于28μW。在需要一直在线的应用以及对系统中的IO和外设始终实时监控的应用中，低功耗FPGA与许多微控制器相比具有明显的优势。因为微控制器必须始终为整个处理器提供时钟，以实现实时在线监视。虽然可以降低处理器的运行速度以降低功率，但其有效功耗依然非常可观。相反，FPGA的动态功耗取决于所用逻辑单元的数量以及数据处理的速率。如果FPGA的静态功耗较低，则可以优化FPGA，使其仅在用于IO和接口监视的一小部分逻辑单元上消耗动态功耗，而其他逻辑单元则没有功耗消耗。高云半导体基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件现已全面量产，此产品是迄今为止功耗最低的FPGA器件。当核电压为0.9V时，静态功耗不到28μW。因此，与竞争对手的基于Flash的非易失FPGA器件相比，GW1NZ-ZV FPGA的静态功耗要低2.4倍以上。低于1V的低内核电压可以显着降低动态功耗和总体总功耗。移动设备，边缘设备和物联网中always-on的应用将极大地受益于FPGA，因为它们能够以非常低的功耗连续监视数据，而系统的其余部分处于待机状态。用FPGA监视外围设备的活动通常只需要一小部分逻辑单元...
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2020
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01
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2019年发现广州“独角兽”创新企业榜单于近日正式公布，高云半导体入选2019广州未来“独角兽”创新企业榜单和2019年广州“高精尖”企业榜单，这是对高云快速成长，极具潜力的一次有利证明和认可。2019年发现广州“独角兽”创新企业征集活动由广州市科学技术局指导,广州市科技创新企业协会和快公司联合主办、广州产业投资基金管理有限公司协办、普华永道中天会计师事务所智力支持。
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2019年12月19日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司荣获“2019年度硬核中国芯-年度最具潜力IC设计企业奖”。此奖项由评选结果由40万工程师在线评分投票，40位专家评委评分投票决出，由芯师爷、深圳市集成电路产业协会和深圳国际电子展联合颁发。高云半导体自成立以来屡获殊荣，此次获奖更是体现了IC产业人士对于高云的高度认可和重视。高云半导体将继续秉承技术创新理念，持续开拓进取，为国产FPGA产业的腾飞而不懈奋斗。
09
2019
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“2019第三届全国大学生FPGA创新设计竞赛复赛”于2019年12月8日上午在南京江北新区ICisC实训基地举办，此次竞赛由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会、国家级实验教学示范中心联席会联合主办，东南大学、南京集成电路产业服务中心（ICisC）承办。今年是高云半导体首年参与大赛赞助，就得到了全国各高校老师和同学的普遍关注。此次大赛中，共有60余支队伍选择高云平台，经过层层筛选，有30支队伍成功进入初赛，最后有9支队伍进入复赛。经过层层筛选，来自杭州电子科技大学和四川大学的两支队伍分别获得三等奖，来自南京邮电大学的队伍获得二等奖，来自南京理工大学的队伍摘得一等奖的桂冠。同时，杭州电子科技大学还荣膺高云半导体特别授予的“企业特别奖”。高云半导体自2014年成立以来，一直高度重视产学研合作，并积极参与高校人才培养计划。为此，高云半导体于2015年专门启动了产学研合作项目“星核计划”，此计划启动后，高云陆续联合山东大学，武汉理工大学等高校成立了联合实验室，并联合山东大学，华东师范大学举办多次FPGA专项竞赛并取得了在校师生的高度认可。未来，高云半导体将持续加大对“星核计划”的投入，为各高校提供更多的教学教育以及实验器材的支持和配合，为高校培养更多的优秀半导体从业人员提供协助和支持。