嵌入式微处理器与系统硬件设计工程师

招聘部门:

若干

工作性质:
薪资范围:
发布时间: 2018-06-19
工作地址: 广州总部
招聘人数:

若干

职位描述:

参与高云半导体下一代高性能嵌入式微处理器的定义与实现,包括总线架构、存储子系统以及外围设备,需负责各个研发阶段的工作,根据实际工作需求分配和技能能力,求职者需精通以下所有或部分技术领域:

1. 定义微型体系架构,参与时序和可行性研究,成本和功耗评估,性能预测,竞争分析;

2. 阐明设计规范,参与RTL设计;

3. 嵌入式处理器/存储器子系统的性能分析与优化;

4. 完成关键功能的设计工作。


任职要求:

1. 具有学士/硕士学位或2年以上的专业研发经验;

2. 具有PCB原理图和版图设计经验;

3. 优秀的Verilog编码能力和风格;

4. 熟悉验证/设计工具:VCS/NC-SIM仿真软件,FPGA / ASIC设计综合工具;

5. 熟悉嵌入式硬件系统架构/设计/验证经验者优先:

6. 掌握MCU和系统级验证与设计,包括电源管理单元、中断控制调试/跟踪访问端口

7. 掌握Memory子系统(缓存、RAM、ROM)的设计/集成DRAM访问外设,如SDRAM / DDRx控制器与物理层

8. 掌握总线架构,并行/串行数据接口协议的设计/集成,如以太网、USB、MIPI、PCIe、HDMI、SATA、Timer、PLIC、I2C、SPI、UART、CAN等;

9. 高度自律,有责任心,服从管理,注重细节,具有良好的执行力以及团队合作精神,并能够独立完成某项工作

10. 良好的口头和书面表达能力。

11. 具有良好的工作态度和职业操守 。


简历投递方式:jobs@gowinsemi.com(姓名+岗位+工作地点)

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