开发板采用高云半导体 GW2AR-18 FPGA 器件，内嵌 64Mbit PSRAM资源。高云半导体 GW2AR 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代产品，是一款系统级封装芯片，在 GW2A 系列基础上集成了丰富容量的存储资源，同时具有 GW2A 系列高性能的 DSP 资源、高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm工艺使 GW2AR 适用于高速低成本的应用场合。

开发板上设计了丰富的外部接口， 包括 LVDS 接口、GPIO 接口等；同时还有滑动开关、按键开关、LED、复位、时钟等资源，可供开发人员或爱好者学习使用。