朱璟辉先生于1996年美国加州大学洛杉机分校获硕士学位,拥有20余年的FPGA产品开发经验。曾在美国Lattice公司任职15年,历经7代FPGA研发,获11项美国专利,15项中国专利。朱璟辉先生担任高云半导体首席执行官,领导公司战略方向及产品开发。
宋宁博士于2009年美国波特兰州立大学电子与计算机工程获博士学位,拥有25余年EDA软件开发、团队管理经验。创立高云之前,曾在美国Candance, Lattice等公司任职10余年。深谙FPGA开发软件全流程,担任高云半导体总裁及首席技术官,领导公司EDA工具开发。
王添平先生拥有华东师范大学硕士学位,对FPGA内置的Serdes、DSP、EBR等数模电路设计、测试有超过20年的工程管理经验。加入高云前,曾在美国Lattice、Silicon Image公司主导中国区研发。于2015年加入高云半导体,后担任高云半导体工程副总裁。
黄俊先生拥有16年FPGA行业经验,具有丰富的市场推广、方案合作、销售团队建设等成功经验。加入高云前,曾担任Silicon Blue区域销售经理(2011年被Lattice收购),Lattice中国大客户销售部经理等。于2015年加入高云半导体,后担任市场副总裁、中国区市场及销售总监。
谢肇坚先生毕业于台湾大学电子工程系,拥有超过20年的亚太区半导体市场拓展经验。加入高云前,曾担任Altera公司市场部经理(2015年被Intel收购),并在Xicor(后被Intersil收购)、NEC微电子和摩托罗拉半导体历任多种技术职位。于2017年加入高云,担任亚太区销售总监及香港高云总经理。
史葛·卡斯珀先生拥有加州大学-圣塔芭芭拉分校电气工程学士学位和工商管理硕士学位,具有20多年的销售、企业运营和丰富的管理经验。加入高云之前,于SecureRF,BaySand,椭圆科技(今Synopsys)等IP和ASIC设计服务公司负责全球范围内的销售和管理。担任高云美洲区销售总监,负责美国地区的销售以及销售业务的拓展活动。
Mike Furnival先生拥有英国曼彻斯特大学科学技术学院电子电气工程学士学位,于2018年12月加入高云半导体,在半导体行业从业二十多年,具有丰富的经验。在加入高云半导体之前,Mike担任XMOS有限公司全球销售VP,负责全球销售业务,在此之前,Mike在Lattice公司担任欧洲业务主管长达十余年,率领50多名团队成员开拓欧洲市场,在通信、工业、军事和汽车市场成绩斐然,并与多家全球顶尖公司和国际化品牌建立了合作。
李倩女士毕业于山东师范大学并获得学士学位,在集成电路行业从事行政人事领域十多年来,在团队建设与管理方面有深入研究并积累了丰富的实践经验,现任职高云半导体行政人事副总裁、山东高云总经理。