朱璟辉先生于1996年美国加州大学洛杉机分校获硕士学位，拥有20余年的FPGA产品开发经验。曾在美国Lattice公司任职15年，历经7代FPGA研发，获11项美国专利，15项中国专利。朱璟辉先生担任高云半导体首席执行官，领导公司战略方向及产品开发。
宋宁博士于2009年美国波特兰州立大学电子与计算机工程获博士学位，拥有25余年EDA软件开发、团队管理经验。创立高云之前，曾在美国Candance, Lattice等公司任职10余年。深谙FPGA开发软件全流程，担任高云半导体总裁及首席技术官，领导公司EDA工具开发。
王添平先生拥有华东师范大学硕士学位，对FPGA内置的Serdes、DSP、EBR等数模电路设计、测试有超过20年的工程管理经验。加入高云前，曾在美国Lattice、Silicon Image公司主导中国区研发。于2015年加入高云半导体，后担任高云半导体工程副总裁。
黄俊先生拥有16年FPGA行业经验，具有丰富的市场推广、方案合作、销售团队建设等成功经验。加入高云前，曾担任Silicon Blue区域销售经理（2011年被Lattice收购），Lattice中国大客户销售部经理等。于2015年加入高云半导体，后担任市场副总裁、中国区市场及销售总监。
谢肇坚先生毕业于台湾大学电子工程系，拥有超过20年的亚太区半导体市场拓展经验。加入高云前，曾担任Altera公司市场部经理（2015年被Intel收购），并在Xicor（后被Intersil收购）、NEC微电子和摩托罗拉半导体历任多种技术职位。于2017年加入高云，担任亚太区销售总监及香港高云总经理。
史葛·卡斯珀先生拥有加州大学-圣塔芭芭拉分校电气工程学士学位和工商管理硕士学位，具有20多年的销售、企业运营和丰富的管理经验。加入高云之前，于SecureRF，BaySand，椭圆科技（今Synopsys）等IP和ASIC设计服务公司负责全球范围内的销售和管理。担任高云美洲区销售总监，负责美国地区的销售以及销售业务的拓展活动。
Mike Furnival先生拥有英国曼彻斯特大学科学技术学院电子电气工程学士学位，于2018年12月加入高云半导体，在半导体行业从业二十多年，具有丰富的经验。在加入高云半导体之前，Mike担任XMOS有限公司全球销售VP，负责全球销售业务，在此之前，Mike在Lattice公司担任欧洲业务主管长达十余年，率领50多名团队成员开拓欧洲市场，在通信、工业、军事和汽车市场成绩斐然，并与多家全球顶尖公司和国际化品牌建立了合作。
李倩女士毕业于山东师范大学并获得学士学位，在集成电路行业从事行政人事领域十多年来，在团队建设与管理方面有深入研究并积累了丰富的实践经验，现任职高云半导体行政人事副总裁、山东高云总经理。