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广东高云半导体科技股份有限公司是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片,提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。通过最新工艺的选择和设计优化,可以取得比现有市场国际巨头同类产品速度相当或更快,但功耗却大大降低的优越产品,大批量替换国际FPGA主流芯片,将真正使我国在中高密度FPGA应用中摆脱国际高端芯片进口限制,在部分4G/5G通信网络建设、数据中心安全、工业控制等应用中有自己的中国芯。 目前研发团队有100余人,在硅谷、上海、济南建立了研发中心。公司的技术骨干均有国际著名FPGA公司15年以上的工作经验,参与了数代FPGA芯片的硬件开发、相关EDA软件开发、软硬件的测试流程,积累了丰富的技术和管理经验。团队磨合迅速,于2015年一季度量产出国内第一块产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放开发软件下载。2016年第一季度有顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash+SRAM的非易失性FPGA芯片。
15年以上工作经验
技术骨干均有国际著名FPGA公司15年以上的工作经验,参与了数代FPGA芯片的硬件开发、相关EDA软件开发、软硬件的测试流程,积累了丰富的技术和管理经验
贴合中国市场的研发团队
十数年研发FPGA技术积累,发展于中国的市场经验,我们比起其他人更懂您的需求
快速优质的服务客户能力
依靠多年的技术积累以及国内外的高质量团队,我们有能力为客户提供快速而优质的服务,为客户解决业务上的难题。
管理团队
朱璟辉
朱璟辉
首席执行官

朱璟辉先生于1996年美国加州大学洛杉机分校获硕士学位,拥有20余年的FPGA产品开发经验。曾在美国Lattice公司任职15年,历经7代FPGA研发,获11项美国专利,15项中国专利。朱璟辉先生担任高云半导体首席执行官,领导公司战略方向及产品开发。

宋宁 博士
宋宁 博士
总裁,首席技术官

宋宁博士于2009年美国波特兰州立大学电子与计算机工程获博士学位,拥有25余年EDA软件开发、团队管理经验。创立高云之前,曾在美国Candance, Lattice等公司任职10余年。深谙FPGA开发软件全流程,担任高云半导体总裁及首席技术官,领导公司EDA工具开发。

王添平
王添平
工程副总裁,上海先基总经理

王添平先生拥有华东师范大学硕士学位,对FPGA内置的Serdes、DSP、EBR等数模电路设计、测试有超过20年的工程管理经验。加入高云前,曾在美国Lattice、Silicon Image公司主导中国区研发。于2015年加入高云半导体,后担任高云半导体工程副总裁。

黄俊
黄俊
市场副总裁,中国区市场及销售总监

黄俊先生拥有13余年FPGA行业经验,具有丰富的市场推广、方案合作、销售团队建设等成功经验。加入高云前,曾担任Silicon Blue区域销售经理(2011年被Lattice收购),Lattice中国大客户销售部经理等。于2015年加入高云半导体,后担任市场副总裁、中国区市场及销售总监。

谢肇坚
谢肇坚
亚太区销售总监,香港高云总经理

谢肇坚先生毕业于台湾大学电子工程系,拥有超过20年的亚太区半导体市场拓展经验。加入高云前,曾担任Altera公司市场部经理(2015年被Intel收购),并在Xicor(后被Intersil收购)、NEC微电子和摩托罗拉半导体历任多种技术职位。于2017年加入高云,担任亚太区销售总监及香港高云总经理。


史葛·卡斯珀
史葛·卡斯珀
美洲区销售总监

史葛·卡斯珀先生拥有加州大学-圣塔芭芭拉分校电气工程学士学位和工商管理硕士学位,具有20多年的销售、企业运营和丰富的管理经验。加入高云之前,于SecureRF,BaySand,椭圆科技(今Synopsys)等IP和ASIC设计服务公司负责全球范围内的销售和管理。担任高云美洲区销售总监,负责美国地区的销售以及销售业务的拓展活动。

李倩
李倩
行政副总裁,山东高云总经理

李倩女士毕业于山东师范大学并获得学士学位,在集成电路行业从事行政人事领域十多年来,在团队建设与管理方面有深入研究并积累了丰富的实践经验,现任职高云半导体行政人事副总裁、山东高云总经理。

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2018 - 10 10
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中国广州,2018年10月10日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2C产品架构的独特之处在于其基于共享资源技术。通常,微处理器系统通过处理器模块及总线系统与外设通信,外设括JTAG、SRAM存储器、I/O接口、PLL、振荡器...
2018 - 09 27
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中国广州,2018年9月,国内领先的现场可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称:高云半导体),将携内嵌ARM核的FPGA家族新产品参展即将在加利福尼亚州圣何塞开展的Arm TechCon 2018。展会期间,高云半导体将由专人在#1226展位进行新产品介绍,并现场演示新产品适用于多种行业的不同应用。“我们很荣幸能够参加Arm TechCon 2018,并展示内嵌Arm核的创新...
2018 - 09 18
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中国广州,2018年9月17日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。随着边缘计算的兴起,相应芯片的市场需求亦随之扩大,在应用层面通过边缘计算到云端的方案面临诸多挑战,诸如在方案设计上,产...
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